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ASRock B360M-HDV

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Mainboard
Hersteller: ASRock
CPU-Sockel: Sockel LGA 1151-v2
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel B360
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze: 1x (x16 mode)

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Produktdatenblatt für Mainboard ASRock B360M-HDV

zu den alternativen Produktvorschlägen

Hersteller	ASRock
Artikelnummer des Herstellers	90-MXB730-A0UAYZ
Markteinführung	03.04.2018

Eigenschaften
CPU-Sockel	Sockel LGA 1151-v2
Mainboard Chipsatz	Intel B360
für CPU-Generation	Core i-9000 (Coffee Lake-R) • Core i-8000 (Coffee Lake-S)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja

Speicher
Speicherbänke	2
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-2666MHz (PC4-21300)
Speichererweiterung (maximal)	32 GB

Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze	1x (x16 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
Multi-GPU Technik	-

Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	6x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	1x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)

Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
WLAN-Standards	-
Bluetooth	nicht vorhanden

Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC887
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-

externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden

externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 1.4
DisplayPort-Ausgänge	-
VGA-Ausgänge (D-Sub)	1x
DVI-Ausgänge	1x

interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2

Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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• Intel Optane Memory Ready

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