Andere Varianten
Verwandte Seiten
Aktuelle Artikel
Intel Xeon Gold 6128 Tray (CD8067303592600)
im HardwareSchotte PreisvergleichEs sind noch keine Bewertungen oder Testberichte vorhanden.
- Prozessor
- Hersteller: Intel
- Mikroarchitektur-Info: Skylake-SP 6-Cores (12-Threads)
- Prozessortakt: 3,4 GHz
- Turbotakt: 3,7 GHz
- TDP (Verlustleistung): 115 Watt
- CPU-Sockel: Sockel LGA3647-0
- Verpackungsversion: Tray
- auf die Merkliste
- Produkt bewerten
Preisvergleich 1 Angebot für Intel Xeon Gold 6128 Tray (CD8067303592600)Wir verschaffen dir Transparenz beim Online-Shopping. Dazu arbeiten wir mit vielen Netzwerken zusammen. Wir sind Mitglied des eBay Partner Network. Wir erhalten eine kleine Vergütung für Verkäufe, was uns unterstützt, ohne deinen Kaufpreis zu beeinflussen.
- Versand in:
- 0-2 Tage
- 2-7 Tage
- 7-14 Tage
- mehr als 14 Tage
- unbekannt
Disclaimer
Preistrend
Preisüberwachung
| Hersteller | Intel |
|---|---|
| Artikelnummer des Herstellers | CD8067303592600 |
| Markteinführung | 15.07.2017 |
| Allgemeines | |
|---|---|
| Mikroarchitektur-Info | Skylake-SP 6-Cores (12-Threads) |
| CPU-Sockel | Sockel LGA3647-0 |
| Fertigungsprozess | 14 nm |
| Leistung | |
|---|---|
| CPU-Kerne | 6 |
| CPU-Threads | 12 |
| Prozessortakt | 3,4 GHz |
| Turbotakt | 3,7 GHz |
| L3-Cache | 19,25 MiB |
| Systembus | 10,4 GT/s UPI |
| TDP (Verlustleistung) | 115 Watt |
| Integrierte Peripherien | |
|---|---|
| Speicherkontroller | Hexa-Channel DDR4-2666 |
| Microarchitectur | |
|---|---|
| L1-Cache | 6x 64 KiB |
| L2-Cache | 6 MiB (6x 1 MiB) |
| Features | HT (Hyper-Multithreading) • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSSE4.1 • SSSE4.2 • BMI1 • AVX • AVX2 • AVX-512 • FMA3 • F16C • TSX • VT/VT-x • AMD64/x86-64 • AES • NX-Bit/XD-Bit • TXT • TBT 2.0 |
| Ausstattung | |
|---|---|
| Verpackungsversion | Tray |
| Herstellergarantie | 1 Jahr |
| Produktseite beim Hersteller | |
|---|---|
| Quelle | HardwareSchotte.de |
| Verwandte Seiten | Sockel LGA3647-0 Intel Prozessoren, Intel Prozessor-Preisvergleich |
weitere Informationen
• Ultra Path Interconnect (3 links)
• PCI Express 3.0 interface (48 lanes)
• Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)
• Multiprocessing für bis zu 4 Prozessoren