INTEL BLKDG33BUC

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    • Mainboard
    • Hersteller: Intel
    • CPU-Sockel: Sockel LGA775
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel G33
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express
    • passive Kühlung: Ja
    • Speicherbänke: 4

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    Produktdatenblatt für Mainboard INTEL BLKDG33BUC

    zu den Preisen
    Hersteller Intel
    Markteinführung 12.06.2007
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA775
    Mainboard Chipsatz Intel G33
    für CPU-Generation -
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR2-800MHz (PC2-6400)
    Speichererweiterung (maximal) 8 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    PCI Steckplätze 2
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-II 3Gb/s
    M.2-/U.2-Ports -
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel 82566DC
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 5.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC888
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) -
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge -
    DisplayPort-Ausgänge -
    VGA-Ausgänge (D-Sub) 1x
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 8
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)
    Energiequelle ATX
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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