ENDORFY Pactum 4 1.5g Wärmeleitpaste (EY0C003)

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    • Wärmeleitpaste
    • Hersteller: ENDORFY
    • Material: Kohlenstoff-Verbund
    • Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
    • Füllmenge: 1,5 Gramm
    • Dichte: 2,6 g/cm³
    • Temperaturbereich: -50 - 150 °C
    • Behältnis: Spritze

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    Preis vom 27.04.2024 11:46

    ENDORFY Pactum 4 1.5 g, Wärmeleitpasten EY0C003 Verwendung: für CPU 1894742


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    END EY0C003 - Endorfy Pactum 4 - 1,5 g


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    Endorfy Pactum 4-1.5 g, Beste Leistung, hohe Wärmeleitfähigkeit, Universell einsetzbar - Nicht leitend, aluminiumkühlkörpersicher, Einfache Anwendung, EY0C003 EY0C003 5903018666358 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Inter


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    ENDORFY Pactum 4 Wärmeleitpaste Aluminium Grau für HP Dragonfly Folio G3 Notebook (EY0C003)


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    zu den Preisen
    HerstellerENDORFY
    Artikelnummer des HerstellersEY0C003
    Markteinführung 06.01.2023
    Allgemeines
    Füllmenge 1,5 Gramm
    Wärmeleitfähigkeit 12 W/mK
    Dichte 2,6 g/cm³
    Temperaturbereich -50 - 150 °C
    Weiteres
    Material Kohlenstoff-Verbund
    Behältnis Spritze
    Variante mit Spatel
    Herstellergarantie 2 Jahre
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    QuelleHardwareSchotte.de
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