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Xilence CPU Thermal Pad (XZ028)
im HardwareSchotte PreisvergleichEs sind noch keine Bewertungen oder Testberichte vorhanden.
- Prozessorzubehör
- Hersteller: Xilence
- Prozessorzubehör Typ: Wärmeleitpad
- Material: Silikon-Verbundstoff
- Breite: 3,8 cm
- Höhe: 0,025 cm
- Tiefe: 3,8 cm
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Preisvergleich 6 Angebote für Xilence CPU Thermal Pad (XZ028)Wir verschaffen dir Transparenz beim Online-Shopping. Dazu arbeiten wir mit vielen Netzwerken zusammen. Wir sind Mitglied des eBay Partner Network und Amazon-Partner. Wir erhalten eine kleine Vergütung für Verkäufe, was uns unterstützt, ohne deinen Kaufpreis zu beeinflussen.
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- unbekannt
Disclaimer
Preistrend
Preisüberwachung
| Hersteller | Xilence |
|---|---|
| Artikelnummer des Herstellers | XZ028 |
| Markteinführung | 03.06.2025 |
| Eigenschaften | |
| Prozessorzubehör Typ | Wärmeleitpad |
| Material | Silikon-Verbundstoff |
| Eignung | |
| Besonderheiten | • Wärmeleitfähigkeit: 22.5±0.1W/m-K • Thermische Impedanz: <0.011℃-in2/W • Wärme Widerstand: 0.29K/W • Density: 2.6g/cc • Gelagerte Temperatur: -50~250℃ • Betriebstemperatur: -40~125℃ |
| Farbe | |
| Farbe | - |
| Abmessungen und Gewicht | |
| Breite | 3,8 cm |
| Höhe | 0,025 cm |
| Tiefe | 3,8 cm |
| Produktseite beim Hersteller | |
| Quelle | HardwareSchotte.de |
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