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ASRock H670 PG Riptide (90-MXBHC0-A0UAYZ)
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- Mainboard
- Hersteller: ASRock
- CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
- Formfaktor: ATX
- Mainboard Chipsatz: Intel H670
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
- für CPU-Generation: Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake)
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Preistrend
Preisüberwachung
Hersteller | ASRock |
---|---|
Artikelnummer des Herstellers | 90-MXBHC0-A0UAYZ |
Markteinführung | 28.01.2022 |
Eigenschaften | |
CPU-Sockel | Sockel LGA 1700 |
Mainboard Chipsatz | Intel H670 |
für CPU-Generation | Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake) |
Formfaktor | ATX |
passive Kühlung | Ja |
Speicher | |
Speicherbänke | 4 |
Arbeitsspeicher-Typ | DDR4-5000MHz |
Speichererweiterung (maximal) | 128 GB |
Erweiterungssteckplätze | |
Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
PCI Express (x16) Steckplätze | 2x (x16 / x4 mode) |
PCI Express (x1) Steckplätze | 3 |
Multi-GPU Technik | AMD CrossFireX / XDMA CrossFire |
Massenspeicher | |
SATA-Anschlüsse | 4x SATA-III 6Gb/s |
M.2 Anschlüsse | 3x |
M.2-/U.2-Ports | 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 |
Schnittstellen-Protokoll | NVMe (NVMHCI) |
Netzwerk | |
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
Netzwerk-Übertragungsrate | 1 GBit/s |
Netzwerk-Chipsatz | Intel I219V |
WLAN-Standards | - |
Sound | |
Audiokanäle | 7.1 |
Audio-Chipsatz | Realtek ALC897 |
analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) |
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | - |
externe USB-Anschlüsse | |
externe USB-2.0/1.1 | 2x |
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) |
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2) |
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | - |
Thunderbolt-Schnittstelle | nicht vorhanden |
externe Video-Anschlüsse | |
HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.1 |
DisplayPort-Ausgänge | 1x DP 1.4 |
interne Anschlüsse | |
USB Anschlüsse intern | 2 |
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 4 |
intern 3.2 (USB-C Header) | 1 |
Stromversorgung | |
Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 4-polig (ATX12V) • 8-polig (ATX12V/EPS12V) |
CPU MOSFETs Power Stages Design | 8 Phasen |
weitere Ausstattung | Digital-Power-Design • einfacher VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot |
RGB- / LED-Anschlüsse | 3-Pin aRGB (5VDG) |
Herstellergarantie | 3 Jahre |
Produktseite beim Hersteller | |
Quelle | HardwareSchotte.de |
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