ASUS PRIME B860-PLUS-CSM (90MB1KA0-M0EAYC)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1851
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B860
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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    ASUS PRIME B860-PLUS-CSM Mainboard Mainboard 90MB1KA0-M0EAYC Chipsatz: Intel B860 / Prozessorsockel: Sockel 1851 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: ATX


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    ASUS PRIME B860-PLUS-CSM Mainboard Sockel 1851 DP/HDMI/USB-C 90MB1KA0-M0EAYC ATX Mainboard, Sockel 1851, Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Intel B860 Chipsatz 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 8666 MHz, 4 Steckplätze 1x HDMI, 1x DP, 3x USB 3.2 1x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 4x SATA600, 3x M.2


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    ASUS PRIME B860-PLUS-CSM - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - B860 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) 90MB1KA0-M0EAYC Prime B860-PLUS CSM Die Mainboards der ASUS PRIME-Serie wurden von Experten entwickelt, um das volle Potenzial der neuesten Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) auszuschöpfen. Das PRIME B860-PLUS-CSM Mainboard verfügt über ein robustes Power-Design


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    ASUS Prime B860-Plus-CSM - 90MB1KA0-M0EAYC :: Produkttyp: Sockel 1851 Mainboard :: Serien: ASUS PRIME, ASUS CSM :: Chipsatz-Serie: Intel B860 :: CPU-Sockel: Sockel 1851


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    ASUS PRIME B860-PLUS-CSM - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - B860 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 90MB1KA0-M0EAYC ASUS PRIME B860-PLUS-CSM - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - B860 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal) - ASUS Corporate Stable Model


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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS PRIME B860-PLUS-CSM (90MB1KA0-M0EAYC)

    zu den Preisen
    Hersteller ASUS
    Artikelnummer des Herstellers 90MB1KA0-M0EAYC
    Markteinführung 13.01.2025
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1851
    Mainboard Chipsatz Intel B860
    für CPU-Generation Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-8666
    Speichererweiterung (maximal) 256 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 3x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4  •  2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gbe LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 2
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 8 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 80 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  einfacher VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield
    RGB- / LED-Anschlüsse 3-Pin aRGB + 4-Pin RGB
    Variante ASUS Corporate Stable Model (CSM)
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Paketgewicht 1,56 kg
    Verpackungshöhe 302 mm
    Verpackungstiefe 372 mm
    Verpackungsbreite 377 mm
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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