ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI (90MB1D50-M0EAY0)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel H770
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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    ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel H770, ATX, PCIe 5.0, DDR5-Speicher, 4x PCIe 4.0 M.2, Intel WiFi 6, Aura Sync) 90MB1D50-M0EAY0 4711387008249 Bürobedarf & Schreibwaren/Bürobedarf & Schreibwaren/Büromaterial/Präsenta Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Ha


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    ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Motherboard ATX LGA1700-Sockel H770 Chipsatz USB 3.2 Gen 1 2 USB-C 2x2 1 2.5 Gigabit LAN Wi-Fi 6 Bluetooth Onboard-Grafik CPU erforderlich HD Audio 8-Kanal (90MB1D50-M1EAY0) Produktbeschreibung: ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - H770, Produkttyp: Motherboard - ATX, Chipsatz: Intel H770, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt 12. und 13. Generation von


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    ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - H770 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, 4711387008249 Die Energiesparfunktion enthält verschiedene Einstellungen, mit denen du den Stromverbrauch optimieren und die Energieeinsparungen maximieren kannst. Du kannst eine CPU-Leistungsbegrenzung aktivieren, die Aura-Beleuchtung verdunkeln und das Lüfterpro


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    ASUS TUF Gaming H770-Pro WIFI DDR5 - 90MB1D50-M0EAY0 :: Formfaktor: ATX :: Sockel: Intel 1700 :: Chipsatz: Intel H770 :: CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI (90MB1D50-M0EAY0)

    zu den Preisen
    Hersteller ASUS
    Artikelnummer des Herstellers 90MB1D50-M0EAY0
    Markteinführung 04.01.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel H770
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7200
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 2
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 4x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel I225-V + Wi-Fi 6
    WLAN-Standards WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.2
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 3
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 14 Phasen
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    Herstellergarantie 3 Jahre
    Paketgewicht 1,98 kg
    WLAN Ja
    Verpackungstiefe 75 mm
    Verpackungshöhe 270 mm
    Verpackungsbreite 340 mm
    weitere Informationen

    • Socket LGA1700 für Intel Core-Prozessoren der 13-Generation
    - 2x PCIe x16 Slots
    • 1x PCI Express x16 Slots (PCIe 5.0 x16 mode) von der CPU
    • 1x PCI Express x16 Slots (PCIe 4.0 x4 mode) vom H770 Chipsatz
    - 4x M.2 Slots Key-M:
    • 1x M.2 Slot Key-M PCIe 4.0 x4 Mode von der CPU
    • 2x M.2 Slot Key-M PCIe 4.0 x4 Mode vom H770 Chipsatz
    • 1x M.2 Slot Key-M PCIe 4.0 x4 & SATA Mode vom H770 Chipsatz
    - Grafik-Ausgänge:
    • 1x DisplayPort 1.4 (max. 4K 4096x2304@60 Hz)
    • 1x HDMI 2.0 (max. 4K 4096x2160@60 Hz)
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    Quelle HardwareSchotte.de
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