GIGABYTE B360M D3P

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1151-v2
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel B360
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 3.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
für CPU-Generation: Core i-9000 (Coffee Lake-R) • Core i-8000 (Coffee Lake-S)

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B360M D3P

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE
Artikelnummer des Herstellers	B360M D3P
Markteinführung	22.06.2018
CPU-Sockel	Sockel LGA 1151-v2
Mainboard Chipsatz	Intel B360
für CPU-Generation	Core i-9000 (Coffee Lake-R) • Core i-8000 (Coffee Lake-S)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-2666MHz (PC4-21300)
Speichererweiterung (maximal)	64 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	AMD Quad-CrossFireX • AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	6x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	1x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel GbE LAN
WLAN-Standards	-
Bluetooth	nicht vorhanden
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC892
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	-
DisplayPort-Ausgänge	2x DP 1.2
DVI-Ausgänge	1x
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	6 Phasen
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design
weitere Informationen
• Intel Optane Memory Ready
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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