GIGABYTE GA-H270-HD3

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1151
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: Intel H270
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 3.0
für CPU-Generation: Core i-7000 (Kaby Lake) • Core i-6000 (Skylake)
passive Kühlung: Ja

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE GA-H270-HD3

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE
Artikelnummer des Herstellers	GA-H270-HD3
Markteinführung	05.01.2017
CPU-Sockel	Sockel LGA 1151
Mainboard Chipsatz	Intel H270
für CPU-Generation	Core i-7000 (Kaby Lake) • Core i-6000 (Skylake)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-2400MHz (PC4-19200)
Speichererweiterung (maximal)	64 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
PCI Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	6x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	1x
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel I219V
WLAN-Standards	-
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC887
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI
DisplayPort-Ausgänge	-
VGA-Ausgänge (D-Sub)	1x
DVI-Ausgänge	1x
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	4
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
Energiequelle	ATX
weitere Informationen
• Intel Optane Memory Ready
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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