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GIGABYTE H810M H
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- Mainboard
- Hersteller: GIGABYTE
- CPU-Sockel: Sockel LGA 1851
- Formfaktor: Micro-ATX
- Mainboard Chipsatz: Intel H810
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- für CPU-Generation: Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)
- passive Kühlung: Ja
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Disclaimer
Preistrend
Preisüberwachung
| Hersteller | GIGABYTE |
|---|---|
| Artikelnummer des Herstellers | H810M H |
| Markteinführung | 27.02.2025 |
| Eigenschaften | |
| CPU-Sockel | Sockel LGA 1851 |
| Mainboard Chipsatz | Intel H810 |
| für CPU-Generation | Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) |
| Formfaktor | Micro-ATX |
| passive Kühlung | Ja |
| Speicher | |
| Speicherbänke | 2 |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR5-6400 |
| Speichererweiterung (maximal) | 128 GB |
| Erweiterungssteckplätze | |
| Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
| PCI Express (x16) Steckplätze | 1x (x16 mode) |
| PCI Express (x1) Steckplätze | 1 |
| Massenspeicher | |
| SATA-Anschlüsse | 4x SATA-III 6Gb/s |
| M.2 Anschlüsse | 1x |
| M.2-/U.2-Ports | 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 |
| Schnittstellen-Protokoll | NVMe (NVMHCI) |
| Netzwerk | |
| Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
| Netzwerk-Übertragungsrate | 1 GBit/s |
| Netzwerk-Chipsatz | Realtek GbE LAN |
| WLAN-Standards | - |
| Sound | |
| Audiokanäle | 7.1 |
| Audio-Chipsatz | Realtek Audio |
| analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) • Line-In / Line-Out (Klinke) |
| digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | - |
| externe USB-Anschlüsse | |
| externe USB-2.0/1.1 | 5x |
| extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) |
| extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | - |
| extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | - |
| extern USB-4.0 (40 GBit/s) | - |
| externe Video-Anschlüsse | |
| HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.1 |
| DisplayPort-Ausgänge | - |
| VGA-Ausgänge (D-Sub) | 1x |
| interne Anschlüsse | |
| USB Anschlüsse intern | 2 |
| intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 2 |
| intern 3.2 (USB-C Header) | 1 |
| Stromversorgung | |
| Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V) |
| CPU MOSFETs Power Stages Design | 4 Phasen |
| weitere Ausstattung | Hybrid-Power-Design • einfacher Chipsatz-Kühler |
| Herstellergarantie | 2 Jahre |
| Akkus/Batterien enthalten | Ja |
| Verpackungsbreite | 265 mm |
| Verpackungstiefe | 265 mm |
| Verpackungshöhe | 54 mm |
| Paketgewicht | 860 g |
| Produktseite beim Hersteller | |
| Quelle | HardwareSchotte.de |
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