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GIGABYTE H810M H

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1851
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel H810
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • für CPU-Generation: Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)
    • passive Kühlung: Ja

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE H810M H

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Artikelnummer des Herstellers H810M H
    Markteinführung 27.02.2025
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1851
    Mainboard Chipsatz Intel H810
    für CPU-Generation Core Ultra 200 (Arrow Lake-S)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 2
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-6400
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 1x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek GbE LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)  •  Line-In / Line-Out (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 5x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge -
    VGA-Ausgänge (D-Sub) 1x
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 2
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 4 Phasen
    weitere Ausstattung Hybrid-Power-Design  •  einfacher Chipsatz-Kühler
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Verpackungsbreite 265 mm
    Verpackungstiefe 265 mm
    Verpackungshöhe 54 mm
    Paketgewicht 860 g
    Produktseite beim Hersteller
    (besseren Produktlink vorschlagen)
    Quelle HardwareSchotte.de
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