GIGABYTE Z790 S DDR4

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: Intel Z790 Refresh
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
für CPU-Generation: Core i-14000 (Raptor Lake-R) • Core i-13000 (Raptor Lake) ...

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE Z790 S DDR4

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE
Artikelnummer des Herstellers	Z790 S DDR4
Markteinführung	31.05.2024
CPU-Sockel	Sockel LGA 1700
Mainboard Chipsatz	Intel Z790 Refresh
für CPU-Generation	Core i-14000 (Raptor Lake-R) • Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-5333MHz
Speichererweiterung (maximal)	128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 5.0
PCI Express (x16) Steckplätze	3x (x16 / x1 / x1 mode)
Multi-GPU Technik	-
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	3x
M.2-/U.2-Ports	3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek 2.5GbE
WLAN-Standards	-
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	5x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
extern USB-4.0 (40 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 1.4
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
intern 3.2 (USB-C Header)	1
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	8 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	60 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Phasen gedoppelt • großer VRM-Kühler • großer Chipsatz-Kühler • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor
Herstellergarantie	3 Jahre
Verpackungsbreite	335 mm
Verpackungstiefe	270 mm
Verpackungshöhe	80 mm
Paketgewicht	1,79 kg
Akkus/Batterien enthalten	Ja
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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