ASRock B560M-HDV

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASRock
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1200
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B560
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • PCI Express (x16) Steckplätze: 1x (x16 mode)

    Preisvergleich 8 Angebote für ASRock B560M-HDV

    1.
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    Preis vom 07.12.2022 01:15

    ASRock B560M-HDV 90-MXBF50-A0UAYZ


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    Preis vom 07.12.2022 01:34

    ASRock B560M-HDV 90-MXBF50-A0UAYZ


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    Preis vom 07.12.2022 02:02

    Asrock B560M-HDV - micro ATX, Intel B560, LGA 1200 (Socket H5), Dual-channel DDR4 (90-MXBF50-A0UAYZ) 4710483933790 CPU-Sockel: LGA 1200 | Chipsatz: Intel B560 | Formfaktor: micro ATX | Arbeitsspeicher-Typ: DDR4-SDRAM | Anzahl RAM-Slots: 2 | Speicherkanäle: Dual-channel | Hersteller-ID: 90-MXBF50-A0UAYZ


    4.
    Preis vom 07.12.2022 01:36

    AsRock B560M-HDV (LGA 1200, Intel B560, mATX), Mainboard 04710483933790 Die hochwertigen 60-A-Spulen von ASRock sorgen für einen effektiv bis zu dreimal so hohen Sättigungsstrom, womit dem Mainboard eine optimierte und verbesserte Vcore-Spannung zur Verfügung gestellt werden kann.Herkömmliche PC-Systemprozessoren können


    5.
    Preis vom 07.12.2022 01:46

    Asrock ASRock B560M-HDV 90-MXBF50-A0UAYZ Mainboard 4710483933790


    6.
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    ASRock B560M-HDV - Motherboard - micro ATX - LGA1200-Sockel - B560 - USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal) 90-MXBF50-A0UAYZ

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    Preis vom 06.12.2022 22:15

    Asrock B560m-hdv Motherboard Schwarz 90-MXBF50-A0UAYZ Merkmale:Premium 50a Netzdrossel:Die erstklassigen 50A-Leistungsdrosseln von ASRock verbessern den Sättigungsstrom effektiv bis zu dreimal und sorgen so für eine verbesserte und verbesserte Vcore-Spannung für das Motherboard.Cleverer Zugriff auf Spei


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    Preis vom 07.12.2022 01:43

    ASRock B560M-HDV Intel S1200 MATX Retail B560M-HDV 4710483933790 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Komponenten & Hardware/Mainboards B560M-HDV Supports 10th Gen Intel CoreÖ Processors and 11th Gen Intel CoreÖ Processors Supports DDR4 5000MHz (OC) 1 x PCIe 4.0 x16, 2 x PCIe 3.0 x1 Graphics Output Options: HDMI, DVI-D, D-Sub 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec) 4 SATA3, 1 x


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard ASRock B560M-HDV

    zu den Preisen
    HerstellerASRock
    Artikelnummer des Herstellers90-MXBF50-A0UAYZ
    Markteinführung 10.03.2021
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1200
    Mainboard Chipsatz Intel B560
    für CPU-Generation Core i-11000 (Rocket Lake)  •  Core i-10000 (Comet Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 2
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5000MHz
    Speichererweiterung (maximal) 64 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x1) Steckplätze 2
    PCI Steckplätze nicht vorhanden
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Ports 2x
    M.2-Anschlüsse 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
    U.2-Anschlüsse -
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel I219V
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC897
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    VGA-Ausgänge (D-Sub) 1x
    DVI-Ausgänge 1x
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge -
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 2
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 3
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 6 Phasen
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  einfacher Chipsatz-Kühler
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Produktseite beim Hersteller
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Socket LGA1200 für Intel Core-Prozessoren der 11- und 10-Generation
    - 1x PCIe-Slots:
    • 1x PCIe 4.0/3.0 Slot x16 Abhängig von der CPU
    - 2x M.2 Slots Key-M:
    • 1x M.2 Slot Key-M (M2_1) PCIe 4.0 x4 Mode von der CPU (wird bei CPUs der 10.Gen. deaktiviert)
    • 1x M.2 Slot Key-M (M2_2) PCIe 3.0 x4 & SATA Mode vom Z590 Chipsatz
    - Grafik-Ausgänge:
    • 1x D-Sub: max. 1920x1200 @ 60Hz
    • 1x DVI-D: max. 1920x1200 @ 60Hz
    • 1x HDMI 2.0: nur Intel Core 11.Gen unterstützt HDMI 2.0 (max. 4K 4096x2160 @ 60Hz)

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