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ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4 (90MB1DI0-M0EAY0)

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Mainboard
Hersteller: ASUS
CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel B760
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0

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Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4 (90MB1DI0-M0EAY0)

zu den Preisen

Hersteller	ASUS
Artikelnummer des Herstellers	90MB1DI0-M0EAY0
Markteinführung	03.01.2023

Eigenschaften
CPU-Sockel	Sockel LGA 1700
Mainboard Chipsatz	Intel B760
für CPU-Generation	Core i-14000 (Raptor Lake-R) • Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja

Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-5333MHz
Speichererweiterung (maximal)	128 GB

Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 5.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire

Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)

Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek 2.5Gb LAN
WLAN-Standards	-

Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang

externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden

externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 1.4

interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1

Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 4-polig (ATX12V) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	12 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	60 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • großer VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor • RGB-Beleuchtung
Herstellergarantie	3 Jahre
Verpackungsbreite	275 mm
Verpackungstiefe	275 mm
Verpackungshöhe	67.5 mm
Paketgewicht	1,57 kg

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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