ASUS TUF GAMING B760M-PLUS (90MB1ES0-M0EAY0)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0

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    1.
    3,99 ¤
    Preis vom 29.04.2024 10:21

    ASUS TUF Gaming B760M-Plus 90MB1ES0-M1EAY0 Chipsatz: Intel B760 / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: Micro-ATX


    2.
    5,95 ¤
    Preis vom 29.04.2024 11:06

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 90MB1ES0-M1EAY0 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


    3.
    6,90 ¤
    Preis vom 29.04.2024 10:24

    ASUS TUF Gaming B760M-Plus DDR5 - 90MB1ES0-M0EAY0 :: Produkttyp: Sockel 1700 Mainboard :: Chipsatz-Serie: Intel B760 :: CPU-Sockel: Sockel 1700 :: Geeignete CPUs: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9


    4.
    Preis vom 29.04.2024 10:45

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, mATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, Thunderbolt 4, Aura Sync) 90MB1ES0-M0EAY0 4711387139349 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Komponenten Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassen


    5.
    Preis vom 29.04.2024 11:06

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS (LGA 1700, Intel B760, mATX), Mainboard 90MB1ES0-M0EAY0 TUF GAMING B760M-PLUS nutzt alle wesentlichen Elemente der Intel - Prozessoren und kombiniert sie mit spielbereiten Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Dieses Motherboard ist mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslö


    6.
    Preis vom 29.04.2024 11:02

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS, Mainboard 90MB1ES0-M1EAY0 schwarz Grafik: 2x PCIe x16 Chipsatz: Intel B760 1910791


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    Preis vom 29.04.2024 11:06

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS Motherboard micro ATX LGA1700-Sockel B760 Chipsatz USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2 USB-C 3.2 Gen 2x2 2.5 Gigabit LAN Onboard-Grafik (CPU erforderlich) HD Audio (8-Kanal) (90MB1ES0-M0EAY0) Produktbeschreibung: ASUS TUF GAMING B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - micro ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt 12. und 13. Genera


    8.
    6,99 ¤
    Preis vom 29.04.2024 10:23

    ASUS TUF Gaming B760M-Plus, Intel B760 Mainboard, Sockel 1700, DDR5 4711387139349


    9.
    Preis vom 29.04.2024 10:09

    Asus B760M-PLUS Mainboard 4711387139349 Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. GenerationVerbesserte Stromversorgung: 12+,1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+,4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+, VRM für maximale HaltbarkeitUmfasse


    10.
    Preis vom 29.04.2024 10:45

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS Mainboard Sockel Intel LGA 1700 90MB1ES0-M0EAY0

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    Preis vom 29.04.2024 11:06

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) 90MB1ES0-M1EAY0 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    2,95 ¤
    Preis vom 29.04.2024 10:09

    Asus TUF GAMING B760M-PLUS Mainboard 4711387139349 Maße & Gewicht Breite , 28,00 cm, |Höhe , 7,00 cm, |Tiefe , 28,00 cm, |


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    Preis vom 29.04.2024 10:40

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS (V2) Mainboard - Intel B760 - Intel LGA1700 socket - DDR5 RAM - Micro-ATX 4711387139349 Mainboard, größe: Micro-ATX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2


    14.
    6,90 ¤
    Preis vom 29.04.2024 10:56

    ASUS MB ASUS Intel 1700 TUF GAMING B760M-PLUS 90MB1ES0M1EAY0 ASUS MB ASUS Intel 1700 TUF GAMING B760MPLUS


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    Preis vom 29.04.2024 10:45

    ASUS TUF Gaming B760M-Plus 90MB1ES0-M0EAY0

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    Asus TUF GAMING B760M-PLUS Mainboard AURA Sync 4711387139349 Das ASUS TUF GAMING B760M-PLUS Mainboard basiert auf dem Intel -B760-Chipsatz und unterstützt Intel -Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 192 GB Arbeit


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    Preis vom 29.04.2024 11:06

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 4711387139349


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    Preis vom 29.04.2024 11:06

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS S1700 4711387139349


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    Preis vom 29.04.2024 10:09

    Asus ASUS TUF GAMING B760M-PLUS S1700 Mainboard 4711387139349 AllgemeinProdukttypMotherboard - micro ATXChipsatzIntel B760ProzessorsockelLGA1700-SockelMax. Anz. Prozessoren1Kompatible Prozessoren(unterstützt 12. und 13. Generation von Intel Core / Pentium Gold / Celeron)Unterstützter RAMMax. Größe192 GBTechnolo


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    Preis vom 29.04.2024 10:45

    90MB1ES0-M1EAY0 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS Motherboard micro ATX LGA1700-Soc ~D~ 90MB1ES0-M0EAY0

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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING B760M-PLUS (90MB1ES0-M0EAY0)

    zu den Preisen
    HerstellerASUS
    Artikelnummer des Herstellers90MB1ES0-M0EAY0
    Markteinführung 11.03.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7200
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gb LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 60 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    Herstellergarantie 3 Jahre
    Verpackungsbreite 275 mm
    Verpackungstiefe 275 mm
    Verpackungshöhe 67.5 mm
    Paketgewicht 1,57 kg
    Produktseite beim Hersteller
    (besseren Produktlink vorschlagen)
    QuelleHardwareSchotte.de
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