ASUS PRIME H610M-A WIFI (90MB1G00-M0EAY0)

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Mainboard
Hersteller: ASUS
CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel H610
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
für CPU-Generation: Core i-12000 (Alder Lake)

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Produktdatenblatt für Mainboard ASUS PRIME H610M-A WIFI (90MB1G00-M0EAY0)

zu den Preisen

Eigenschaften
Hersteller	ASUS
Artikelnummer des Herstellers	90MB1G00-M0EAY0
Markteinführung	16.08.2023
CPU-Sockel	Sockel LGA 1700
Mainboard Chipsatz	Intel H610
für CPU-Generation	Core i-12000 (Alder Lake)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	2
Arbeitsspeicher-Typ	DDR5-5600
Speichererweiterung (maximal)	96 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	1x (x16 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	-
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4 • 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel 1Gb LAN + Wi-Fi 5 Modul
WLAN-Standards	WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.1
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 1.4
VGA-Ausgänge (D-Sub)	1x
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	6 Phasen
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • einfacher VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler
RGB- / LED-Anschlüsse	3-Pin aRGB + 4-Pin RGB
Herstellergarantie	3 Jahre
WLAN	Ja
Verpackungsbreite	270 mm
Verpackungstiefe	263 mm
Verpackungshöhe	51.5 mm
Paketgewicht	1,07 kg
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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