ASUS TUF GAMING B760M-E D4 (90MB1E90-M0EAY0)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • für CPU-Generation: Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake) ...

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    ASUS TUF GAMING B760M-E D4 90MB1E90-M1EAY0


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    ASUS TUF GAMING B760M-E D4 (V2) Mainboard - Intel B760 - Intel LGA1700 socket - DDR4 RAM - Micro-ATX 4711387131404 Mainboard, größe: Micro-ATX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 4.0 x16, Dual DDR4-3200 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2


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    ASUS TUF GAMING B760M-E D4 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 90MB1E90-M0EAY0 ASUS TUF GAMING B760M-E D4 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    ASUS TUF GAMING B760M-E D4 LGA1700 USB3.2 GEN 2 microATX 4xDDR4 1xHDMI 1xDP 4xSATA 2xM.2 (90MB1E90-M0EAY0) Typ: Mainboard, Anzahl Speicherbänke: 4, Formfaktor: Micro/Mini/Flex-ATX, On-Board-Controller: USB 3.0, On-Board-Controller: USB 3.2, Universelle Schnittstellen: USB 3.0, CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 1700 (Core i)


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    ASUS TUF GAMING B760M-E D4 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 4711387131404


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    ASUS TUF GAMING B760M-E D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, mATX, DDR4 Speicher, PCIe 4.0, 2x M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Aura Sync) 90MB1E90-M0EAY0 4711387131404 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Ko Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfas


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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING B760M-E D4 (90MB1E90-M0EAY0)

    zu den Preisen
    Hersteller ASUS
    Artikelnummer des Herstellers 90MB1E90-M0EAY0
    Markteinführung 11.03.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5333MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gb LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-Out 3x (Surround)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 10 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 50 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    Herstellergarantie 3 Jahre
    Verpackungsbreite 275 mm
    Verpackungstiefe 265 mm
    Verpackungshöhe 68 mm
    Paketgewicht 1,29 kg
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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