ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (90MB1HE0-M0EAY0)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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    		Preis vom 30.04.2025 07:57

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard - Intel B760 - Intel LGA1700 socket - DDR5 RAM - Micro-ATX 4711387461365 Mainboard, größe: Micro-ATX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 3 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2


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    		Preis vom 30.04.2025 08:00

    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II 90MB1HE0-M0EAY0


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II 90MB1HE0-M0EAY0


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard 90MB1HE0-M0EAY0 Chipsatz: Intel B760 / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR5 / Formfaktor: Micro-ATX


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II mATX Mainboard Sockel 1700 DP/HDMI/USB-C 90MB1HE0-M0EAY0 mATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 128 GB max. RAM, DDR5 bis zu 7800MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 1xUSB-C, 1x 2,5 Gigab Unterstützt: Windows 11,


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II, Mainboard 90MB1HE0-M0EAY0 Grafik: 2x PCIe x16 Chipsatz: Intel B760 100033853


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    ASUS TUF Gaming B760M-PLUS WiFi II Mainboard Intel B760 LGA 1700 mATX (PCIe 5.0, M.2, DDR5, WiFi 6E, Q-Antenne, Realtek 2,5 GB Ethernet, DP, HDMI, SATA 6 Gbit/s, USB Typ-C, Thunderbolt 4, Aura Sync) TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II 4711387461365 Elektro Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für m


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    Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard 4711387461365 Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. GenerationVerbesserte Stromversorgung: 12+,1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+,4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+, VRM für maximale HaltbarkeitUmfasse


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    Asus Tuf Gaming B760M-Plus Wifi Ii 90MB1HE0-M0EAY0 Prozessor Prozessorhersteller : Intel Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren : 1 Kompatible Prozessoren : Intel Celeron , Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9 Prozessorsockel : LGA 1700 Unterstützte Prozessorsteckplätze : LGA 1700 S


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    ASUS TUF Gaming B760M-Plus WIFI II DDR5 - 90MB1HE0-M0EAY0 :: Produkttyp: Sockel 1700 Mainboard :: Chipsatz-Serie: Intel B760 :: CPU-Sockel: Sockel 1700 :: Geeignete CPUs: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (LGA 1700, Intel B760, mATX), Mainboard 90MB1HE0-M0EAY0 Das ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Motherboard wurde entwickelt, um die Bedürfnisse von Gamern und PC-Enthusiasten zu erfüllen, die hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Konnektivität verlangen. Mit Unterstützung für DDR5-Speicher bietet es eine sol


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    ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Mainboard Sockel Intel LGA 1700 4711387461365

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    Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II//LGA1700,B760,USB20G,WIFI6E,MB Mainboard 4711387461365 Farbe Farbe , schwarz, | Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 38765828, |


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    ASUS TUF Gaming B760M-Plus WIFI II, Intel B760 Mainboard - Sockel 1700, DDR5 90MB1HE0-M0EAY0

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    90MB1HE0-M0EAY0 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Motherboard micro ATX LGA ~D~

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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (90MB1HE0-M0EAY0)

    zu den Preisen
    Hersteller ASUS
    Artikelnummer des Herstellers 90MB1HE0-M0EAY0
    Markteinführung 29.01.2024
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-7800
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x4) Steckplätze 1
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 3x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4  •  1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x2
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gb LAN + Wi-Fi 6E
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.3
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 5
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 50 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    RGB- / LED-Anschlüsse 3-Pin aRGB (5VDG)
    Herstellergarantie 3 Jahre
    WLAN Ja
    Verpackungsbreite 275 mm
    Verpackungstiefe 275 mm
    Verpackungshöhe 67.5 mm
    Paketgewicht 1,65 kg
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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