GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
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    		Preis vom 30.10.2025 22:02

    GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 Mainboard Mainboard Chipsatz: / Prozessorsockel: Sockel 1700 / Speicherunterstützung: 4x DDR4 / Formfaktor: ATX / Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2


    2.
    6,99 ¤
    		Preis vom 30.10.2025 22:11

    GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/WIFI/BT ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.2, 3x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2xUSB-C M.2 Kühler, Wi-Fi, Bluetooth


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    		Preis vom 30.10.2025 22:11

    GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/WIFI/BT ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik 128 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz 1x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.2, 3x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2xUSB-C M.2 Kühler, Wi-Fi, Bluetooth


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    		Preis vom 30.10.2025 21:44

    GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 Mainboard - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14. Generation, 8+2+1 Phasen digitales VRM, bis zu 5333MHz DDR4 (OC), 2x PCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, GbE LAN, USB 3.2 Gen 2 B760 DS3H AX DDR4 4719331850999 Elektronik & Foto/Ar Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Hybrid 8+2+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel DDR4: 4 DIMMs XMP Speichermodul Unterstützung Speicher der nächsten Generation: 2 PCIe 4.0 x4 M.2 Steckp


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    Gigabyte B760 DS3H (LGA 1700, Intel B760 Express, ATX), Mainboard B760 DS3H AX DDR4 Erleben Sie eine neue Dimension des Computererlebnisses mit GIGABYTEs renommierter Motherboard-Serie: AORUS, AERO und GIGABYTE. Mit innovativen Designs und fortschrittlichen Funktionen bieten diese Boards aussergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkei


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    GIGABYTE B760 DS3H DDR4 B760 DS3H AX DDR4


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    GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 Motherboard Intel B760 B760 DS3H AX DDR4 4719331850999 GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 Mainboard - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14. Generation, 8+2+1 Phasen digitales VRM, bis zu 5333MHz DDR4 (OC), 2x PCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, GbE LAN, USB 3.2 Gen 2. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 17


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    		Preis vom 30.10.2025 22:11

    Gigabyte B760 DS3H AX DDR4 - 1.X - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz Gigabyte B760 DS3H AX DDR4 - 1.X - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN, Wi-Fi 6E - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    GA B760 50999 - GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4(1700) Intel Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12. unerreichte Leistung:Hybrid 8+2+1 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel DDR4:4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung Speicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse EZ


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    Gigabyte MB GBT Intel 1700 (B760 DS3H AX DDR4) Produktbeschreibung: Gigabyte B760 DS3H AX DDR4 - 1.X - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760, Produkttyp: Motherboard - ATX, Chipsatz: Intel B760, Prozessorsockel: 1 x LGA1700-Sockel, Kompatible Prozessoren: (unterstützt 12. und 13. Generation v


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    GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 Mainboard - Intel B760 - Intel LGA1700 socket - DDR4 RAM - ATX 4719331850999 Mainboard, größe: ATX, Intel LGA1700 socket, Intel B760 chipset, 1 x PCI-Express 4.0 x16, Dual DDR4-3200 4 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 1


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    Gigabyte B760 DS3H AX DDR4 - Intel - LGA 1700 - Intel Celeron - Intel Core i3 - Intel Core i5 - Intel Core i7 - Intel Core i9,... - LGA 1700 - DDR4-SDRAM - 128 GB AllgemeinProdukttypMotherboard - ATXChipsatzIntel B760ProzessorsockelLGA1700-SockelMax. Anz. Prozessoren1Kompatible Prozessoren(unterstützt 12. und 13. Generation von Intel Core / Pentium Gold / Celeron)Unterstützter RAMMax. Größe128 GBTechnologieDDR


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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Artikelnummer des Herstellers B760 DS3H AX DDR4
    Markteinführung 04.01.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5333MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 5x (x16 / x1 / x1 / x1 / x1 mode)
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek GBe LAN + AMD Wi-Fi 6E RZ608
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.2
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) -
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 8 Phasen
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  einfacher VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Verpackungsbreite 335 mm
    Verpackungstiefe 270 mm
    Verpackungshöhe 80 mm
    Paketgewicht 1,49 kg
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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