GIGABYTE B760M D3HP WIFI6

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: Micro-ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • für CPU-Generation: Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake) ...
    • passive Kühlung: Ja

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    Gigabyte B760M D3HP WIFI6 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1 Gigabyte B760M D3HP WIFI6 - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN, Bluetooth, Wi-Fi 6 - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)


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    GIGABYTE B760M D3HP WIFI6 mATX Mainboard Sockel 1700 HDMI/DP/VGA Micro-ATX Mainboard, Sockel 1700, Intel Core 12. Generation-Intel Core 13. Generation-Intel Core 14. Generation Intel B760 Chipsatz 192 GB max. RAM, DDR5, bis zu 5600 MHz, 4 Steckplätze 1x HDMI, 1x DP, 3x USB 3.2 1x PCIe 4.0, 2x PCIe 3.0, 4x SATA600,


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    GIGABYTE B760M D3HP WIFI6 Mainboard Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14. Generation, digitales 4+1+1 Phasen VRM, bis zu 5600 MHz DDR5, 2X PCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1 B760M D3HP WIFI6 4719331867638 Elektronik & Foto/Arborist Me Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14./13./12. Generation Digitale VRM-Lösung mit Hybrid 4+1+1 Phasen für zuverlässige Performance Dual Channel DDR5: 4 DIMMs mit XMP-Speichermodul-Unterstützung Moderne Speicheranbindung: 2 PCIe 4.0 x4 M.2-Steckpl


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    Gigabyte B760M D3HP WIFI6 (B760,S1700,mATX,DDR5) Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 1700Kompatible Prozessoren:Intel Celeron , Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i3 14th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen, Intel Core i5 14th Gen, Intel Core i7 12th


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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760M D3HP WIFI6

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Artikelnummer des Herstellers B760M D3HP WIFI6
    Markteinführung 07.04.2025
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor Micro-ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-5600
    Speichererweiterung (maximal) 192 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 2
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek GbE LAN + Realtek Wi-Fi 6 RTL8851BE
    WLAN-Standards WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.3
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    extern USB-4.0 (40 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    VGA-Ausgänge (D-Sub) 1x
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 4 Phasen
    weitere Ausstattung Hybrid-Power-Design  •  einfacher VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler
    RGB- / LED-Anschlüsse 4-Pin RGB (12VGRB)
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    WLAN Ja
    Verpackungstiefe 265 mm
    Verpackungshöhe 54 mm
    Paketgewicht 1,2 kg
    Verpackungsbreite 265 mm
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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