ASRock H370M-HDV

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Mainboard
Hersteller: ASRock
CPU-Sockel: Sockel LGA 1151-v2
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel H370
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 3.0
für CPU-Generation: Core i-9000 (Coffee Lake-R) • Core i-8000 (Coffee Lake-S)
passive Kühlung: Ja

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Produktdatenblatt für Mainboard ASRock H370M-HDV

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	ASRock
Artikelnummer des Herstellers	90-MXBF40-A0UAYZ
Markteinführung	17.12.2020
CPU-Sockel	Sockel LGA 1151-v2
Mainboard Chipsatz	Intel H370
für CPU-Generation	Core i-9000 (Coffee Lake-R) • Core i-8000 (Coffee Lake-S)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	2
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-2666MHz (PC4-21300)
Speichererweiterung (maximal)	64 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze	1x (x16 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	-
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2-/U.2-Ports	-
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek RTL8111H
WLAN-Standards	-
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek 887/897
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	-
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 1.4
DisplayPort-Ausgänge	-
VGA-Ausgänge (D-Sub)	1x
DVI-Ausgänge	1x
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	2
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	4 Phasen
weitere Ausstattung	einfacher Chipsatz-Kühler
Herstellergarantie	1 Jahr
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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