GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM4
    • Formfaktor: Mini-ITX
    • Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

    Preisvergleich 19 Angebote für GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

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    Preis vom 02.12.2021 23:261

    Gigabyte B550i AORUS Pro AX Mini ITX Mainboard Sockel AM4 M.2/HDMI/DP/USB3.2 B550 I AORUS PRO AX


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    GIGABYTE B550I AORUS PRO AX


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    Gigabyte B550I Aorus Pro AX, Mini-ITX Mainboard, 2x DDR4, max. 64GB, 2x HDMI 2.1, 1x USB-C 3.1

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    Preis vom 02.12.2021 23:351

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

    zu den Preisen
    HerstellerGIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 16.06.2020
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM4
    Mainboard Chipsatz AMD B550 FCH
    Formfaktor Mini-ITX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 2
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5300MHz
    Speichererweiterung (maximal) 64 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 1x (x16 mode)
    PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x1) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Steckplätze nicht vorhanden
    Multi-GPU Technik -
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-Anschlüsse 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
    U.2-Anschlüsse -
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5GbE LAN + Intel Wi-Fi 6 AX200
    WLAN-Standards WiFi 6 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.1
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz ALC1220-VB
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
    DVI-Ausgänge nicht vorhanden
    HDMI-Ausgänge 2x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 2
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 6 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 90 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  Backplate  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Produktseite beim Hersteller
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
    • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode)
    Unterschiede bei M.2 Slots
    - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s) & SATA Mode
    - AMD Ryzen APU-Prozessoren: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) & SATA Mode
    - Via B550-Chipsatz: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x2 (max. 16 Gbit/s) & SATA Mode

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