GIGABYTE B550M AORUS ELITE AX

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel AM4
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
für CPU-Generation: Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) ...
passive Kühlung: Ja

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550M AORUS ELITE AX

zu den alternativen Produktvorschlägen

Eigenschaften
Hersteller	GIGABYTE
Artikelnummer des Herstellers	B550M AORUS ELITE AX
Markteinführung	30.03.2024
CPU-Sockel	Sockel AM4
Mainboard Chipsatz	AMD B550 FCH
für CPU-Generation	Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) • Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja
Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-4733MHz (PC4-37860)
Speichererweiterung (maximal)	128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	1
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2/SATA
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek GbE LAN + Realtek Wi-Fi 6E RTL8852CE
WLAN-Standards	WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.3
Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC887
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	-
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
extern USB-4.0 (40 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.1
DisplayPort-Ausgänge	-
DVI-Ausgänge	1x
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	2
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	5 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	45 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • einfacher VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot • Integriertes I/O-Shield • I/O-Armor
RGB- / LED-Anschlüsse	3-Pin aRGB + 4-Pin RGB
Herstellergarantie	2 Jahre
WLAN	Ja
Verpackungsbreite	265 mm
Verpackungstiefe	265 mm
Verpackungshöhe	65 mm
Paketgewicht	1,27 kg
Akkus/Batterien enthalten	Ja
weitere Informationen
• Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik • 1x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode) • 1x PCI Express x16 Slots (Gen3 x4 mode) Unterschiede bei M.2 Slots - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s) & SATA Mode - AMD Ryzen APU-Prozessoren: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) & SATA Mode - Via B550-Chipsatz: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x2 (max. 16 Gbit/s) & SATA Mode
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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