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GIGABYTE B650M DS3H
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- Mainboard
- Hersteller: GIGABYTE
- CPU-Sockel: Sockel AM5
- Formfaktor: Micro-ATX
- Mainboard Chipsatz: AMD B650 FCH
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
- für CPU-Generation: Ryzen 9000 (Granite Ridge) • Ryzen 8000 (Phoenix) ...
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Preistrend
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| Hersteller | GIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards |
|---|---|
| Artikelnummer des Herstellers | B650M DS3H |
| Markteinführung | 27.10.2022 |
| Eigenschaften | |
| CPU-Sockel | Sockel AM5 |
| Mainboard Chipsatz | AMD B650 FCH |
| für CPU-Generation | Ryzen 9000 (Granite Ridge) • Ryzen 8000 (Phoenix) • Ryzen 7000 (Raphael) |
| Formfaktor | Micro-ATX |
| passive Kühlung | Ja |
| Speicher | |
| Speicherbänke | 4 |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR5-6400 |
| Speichererweiterung (maximal) | 128 GB |
| Erweiterungssteckplätze | |
| Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
| PCI Express (x16) Steckplätze | 1x (x16 mode) |
| PCI Express (x1) Steckplätze | 1 |
| Multi-GPU Technik | - |
| Massenspeicher | |
| SATA-Anschlüsse | 4x SATA-III 6Gb/s |
| M.2 Anschlüsse | 1x |
| M.2-/U.2-Ports | 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 |
| Schnittstellen-Protokoll | NVMe (NVMHCI) |
| Netzwerk | |
| Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
| Netzwerk-Übertragungsrate | 2,5 GBit/s |
| Netzwerk-Chipsatz | Realtek 2.5GbE LAN |
| WLAN-Standards | - |
| Sound | |
| Audiokanäle | 7.1 |
| Audio-Chipsatz | Realtek Audio |
| analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) |
| digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | - |
| externe USB-Anschlüsse | |
| externe USB-2.0/1.1 | 4x |
| extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) |
| extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2) |
| extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | - |
| Thunderbolt-Schnittstelle | nicht vorhanden |
| externe Video-Anschlüsse | |
| HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.0 |
| DisplayPort-Ausgänge | 1x DP 1.4 |
| interne Anschlüsse | |
| USB Anschlüsse intern | 4 |
| intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 2 |
| intern 3.2 (USB-C Header) | 1 |
| Stromversorgung | |
| Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V) |
| CPU MOSFETs Power Stages Design | 6 Phasen |
| CPU MOSFETs Power Choke | 60 A |
| weitere Ausstattung | Digital-Power-Design • großer VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • Copper PCB • M.2-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot |
| Herstellergarantie | 3 Jahre |
| Akkus/Batterien enthalten | Ja |
| Verpackungsbreite | 270 mm |
| Verpackungstiefe | 268 mm |
| Verpackungshöhe | 68 mm |
| Paketgewicht | 1,68 kg |
| weitere Informationen | |
| Produktseite beim Hersteller | |
| Quelle | HardwareSchotte.de |
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