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GIGABYTE B660 DS3H AX DDR4
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- Mainboard
- Hersteller: GIGABYTE
- CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
- Formfaktor: ATX
- Mainboard Chipsatz: Intel B660
- extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
- Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
- PCI Express (x16) Steckplätze: 5x (x16 / x1 / x1 / x1 / x1 mode)
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Preistrend
Preisüberwachung
| Hersteller | GIGABYTE |
|---|---|
| Markteinführung | 01.02.2022 |
| Eigenschaften | |
|---|---|
| CPU-Sockel | Sockel LGA 1700 |
| Mainboard Chipsatz | Intel B660 |
| für CPU-Generation | Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake) |
| Formfaktor | ATX |
| passive Kühlung | Ja |
| Speicher | |
|---|---|
| Speicherbänke | 4 |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR4-5333MHz |
| Speichererweiterung (maximal) | 128 GB |
| Erweiterungssteckplätze | |
|---|---|
| Grafikkarten Bus-System | PCI Express 4.0 |
| PCI Express (x16) Steckplätze | 5x (x16 / x1 / x1 / x1 / x1 mode) |
| Multi-GPU Technik | - |
| Massenspeicher | |
|---|---|
| SATA-Anschlüsse | 4x SATA-III 6Gb/s |
| M.2 Anschlüsse | 2x |
| M.2-/U.2-Ports | 2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4 |
| Schnittstellen-Protokoll | NVMe (NVMHCI) |
| Netzwerk | |
|---|---|
| Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) | 1x |
| Netzwerk-Übertragungsrate | 2,5 GBit/s |
| Netzwerk-Chipsatz | Realtek 2,5 GbE + AMD Wi-Fi 6E RZ608 |
| WLAN-Standards | WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s) |
| Bluetooth | Bluetooth 5.2 |
| Sound | |
|---|---|
| Audiokanäle | 7.1 |
| Audio-Chipsatz | Realtek Audio |
| analoge Audio-Anschlüsse | Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke) |
| digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) | - |
| externe USB-Anschlüsse | |
|---|---|
| externe USB-2.0/1.1 | 4x |
| extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) | - |
| extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) |
| extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) | 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C |
| Thunderbolt-Schnittstelle | nicht vorhanden |
| externe Video-Anschlüsse | |
|---|---|
| HDMI-Ausgänge | 1x HDMI 2.1 |
| DisplayPort-Ausgänge | 1x DP 1.2 |
| interne Anschlüsse | |
|---|---|
| USB Anschlüsse intern | 4 |
| intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) | 2 |
| intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) | 1 |
| Stromversorgung | |
|---|---|
| Mainboardanschlüsse | 24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V) |
| CPU MOSFETs Power Stages Design | 10 Phasen |
| CPU MOSFETs Power Choke | 50 A |
| weitere Ausstattung | Digital-Power-Design • einfacher VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler |
| RGB- / LED-Anschlüsse | 3-Pin aRGB + 4-Pin RGB |
| Herstellergarantie | 3 Jahre |
| WLAN | Ja |
| Produktseite beim Hersteller | |
|---|---|
| Quelle | HardwareSchotte.de |
| Verwandte Seiten | Sockel LGA 1700 Intel Mainboards, Intel-Mainboard-Preisvergleich |
weitere Informationen
• Socket LGA1700 für Intel Core-Prozessoren der 12-Generation
- 5x PCI-Express x16 Slots:
• 1x PCI-Express x16 Slot (x16 Mode) von der CPU
• 4x PCI-Express x16 Slot (x1 Mode) vom Chipsatz
- 2x M.2 Slots Key-M:
• 1x M.2 Slot Key-M (M2A_CPU) PCIe 4.0 x4 Mode von der CPU
• 1x M.2 Slot Key-M (M2P_SB) PCIe 4.0 x4 Mode vom Chipsatz
- Grafik-Ausgänge:
• 2x DisplayPort 1.2: unterstützt max. 4K 4096x2304 @ 60Hz
• 1x HDMI 2.1: unterstützt max. 4K 4096x2304 @ 60Hz