GIGABYTE B760 AORUS MASTER DDR4

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: Intel B760
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
    • extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s): 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)

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    1.
    Preis vom 15.06.2025 11:14

    GIGABYTE B760 AORUS Master DDR4 Motherboard - Unterstützt Intel Core 14. Generation CPUs, 16*+1+1 Phasen Digital VRM, bis zu 5333MHz DDR4 (OC), 3xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2 B760 AORUS MASTER DDR4 4719331850890 Computer & Zubehö Unterstützt Intel Core 14./13./12. Prozessoren Unvergleichliche Leistung: Zwei 16*+1+1 Phasen digitale VRM-Lösung Dual Channel DDR4:4 DIMMs mit XMP-Speichermodulunterstützung


    2.
    Preis vom 15.06.2025 11:00

    GIGABYTE B760 AORUS Master DDR4 Sockel 1700 ATX Mainboard B760 A MASTER DDR4

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    3.
    Preis vom 15.06.2025 10:33

    Gigabyte B760 A MASTER (LGA 1700, Intel B760 Express, ATX), Mainboard B760 A MASTER DDR4 Das Gigabyte B760 AORUS MASTER DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel-B760-Chipsatz und unterstützt Intel-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13. und 12. Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeits


    4.
    Preis vom 15.06.2025 10:52

    Gigabyte Aorus B760 Master Ddr4 B760 A MASTER DDR4 Gigabyte B760 AORUS MASTER DDR4 (rev. 1.0). Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel Celeron , Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-S


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760 AORUS MASTER DDR4

    zu den Preisen
    Hersteller GIGABYTE
    Artikelnummer des Herstellers B760 AORUS MASTER DDR4
    Markteinführung 04.01.2023
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel LGA 1700
    Mainboard Chipsatz Intel B760
    für CPU-Generation Core i-14000 (Raptor Lake-R)  •  Core i-13000 (Raptor Lake)  •  Core i-12000 (Alder Lake)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5333MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16 / x4 / x1 mode)
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 3x
    M.2-/U.2-Ports 3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel 2,5 GbE LAN + Intel Wi-Fi 6E AX211
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.3
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    intern 3.2 (USB-C Header) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 16 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 60 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Verpackungsbreite 335 mm
    Verpackungstiefe 270 mm
    Verpackungshöhe 80 mm
    Paketgewicht 2,44 kg
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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