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GIGABYTE B760M DS3H AX

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1700
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel B760
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B760M DS3H AX

Hersteller	GIGABYTE
Markteinführung	15.06.2023

Eigenschaften
CPU-Sockel	Sockel LGA 1700
Mainboard Chipsatz	Intel B760
für CPU-Generation	Core i-14000 (Raptor Lake-R) • Core i-13000 (Raptor Lake) • Core i-12000 (Alder Lake)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja

Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR5-7600
Speichererweiterung (maximal)	192 GB

Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	1x (x16 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
Multi-GPU Technik	-

Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)

Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek RTL8125BG
WLAN-Standards	WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s) • WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s) • WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s) • IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s) • IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth	Bluetooth 5.3

Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-

externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden

externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI
DisplayPort-Ausgänge	2x DP
VGA-Ausgänge (D-Sub)	1x

interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2

Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	6 Phasen
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • einfacher VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler • M.2-Kühler
Herstellergarantie	2 Jahre
WLAN	Ja
Verpackungsbreite	265 mm
Verpackungstiefe	265 mm
Verpackungshöhe	54 mm
Paketgewicht	1,02 kg
Akkus/Batterien enthalten	Ja

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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