GIGABYTE MZ32-AR0 EPYC 7002 Server Motherboard (9MZ32AR0NR-00-10A)

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    • Mainboard für Server
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel SP3
    • Anzahl der CPU-Sockel: 1x
    • Formfaktor: E-ATX (SSI-EEB)
    • Mainboard Chipsatz: SoC
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

    Alternative Produktvorschlägefür GIGABYTE MZ32-AR0 EPYC 7002 Server Motherboard (9MZ32AR0NR-00-10A)

    Das Produkt GIGABYTE MZ32-AR0 EPYC 7002 Server Motherboard (9MZ32AR0NR-00-10A) ist seit dem 14.05.2023 nicht mehr erhältlich.
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    3 Preise
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    Produktdatenblatt für Mainboard für Server GIGABYTE MZ32-AR0 EPYC 7002 Server Motherboard (9MZ32AR0NR-00-10A)

    zu den alternativen Produktvorschlägen
    HerstellerGIGABYTE , GIGABYTE AMD Mainboards
    Artikelnummer des Herstellers9MZ32AR0NR-00-10A
    Markteinführung 15.04.2020
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel SP3
    Anzahl der CPU-Sockel 1x
    Mainboard Chipsatz SoC
    Formfaktor E-ATX (SSI-EEB)
    passive Kühlung Ja
    GFX Onboard Ja
    Speicher
    Speicherbänke 16
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-3200MHz (PC4-25600)
    Speichererweiterung (maximal) 2 TB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 6x (x16 / x16 / x16 / x16 / x16 / x8 mode)
    PCI Express (x8) Steckplätze 1
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 8x SATA-III 6Gb/s
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4  •  4x U.2 PCIe-3.0 x4
    SCSI / SAS Anschlüsse 6x SFF-8087 (Mini-SAS)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 2x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel I350-AM2
    Sound
    Audiokanäle kein
    externe USB-Anschlüsse
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 2
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  2x 8-polig ATX12V/EPS12V
    Verpackungsbreite 409 mm
    Verpackungstiefe 355 mm
    Verpackungshöhe 78 mm
    Produktseite beim Hersteller
    (besseren Produktlink vorschlagen)
    QuelleHardwareSchotte.de
    Verwandte SeitenSockel SP3 AMD Mainboards, AMD Mainboard-Preisvergleich
    weitere Informationen

    • für Single Epyc 7002, Epyc 7001 Prozessoren mit dem Sockel SP3
    • TDP-Limit: voller Support von 280W
    • 2x SlimSAS (with 8x SATA 6Gb/s) ports
    • 4x SlimSAS (with 4x NVMe) ports
    • ASPEED AST2500 GPU

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