GIGABYTE X570S AERO G

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM4
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD X570S FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1) ...
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE X570S AERO G

    zu den Preisen
    HerstellerGIGABYTE , GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 04.08.2021
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM4
    Mainboard Chipsatz AMD X570S FCH
    für CPU-Generation Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne)  •  Ryzen 4000 (Renoir)  •  Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5400MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4)
    PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x1) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Steckplätze nicht vorhanden
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire  •  AMD 3-Way-CrossFireX  •  nVidia SLI / NVLink
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Ports 4x
    M.2-Anschlüsse 3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    U.2-Anschlüsse -
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel 2.5 GbE LAN + Intel Wi-Fi 6 AX200
    WLAN-Standards WiFi 6 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.1
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
    DVI-Ausgänge nicht vorhanden
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.2  •  via USB-C
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 4
    intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 60 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  großer VRM-Kühler mit Heatpipes  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Thermal Armor  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor
    Herstellergarantie 3 Jahre
    WLAN Ja
    Produktseite beim Hersteller
    (besseren Produktlink vorschlagen)
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

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    • VisionLINK I/O Design
    • 2x Steel PCI-Express 4.0 Slots
    • 4x Steel DDR4-RAM Slots
    3x PCIe-4.0-Sots
    - AMD Ryzen 5000 Prozessoren: 2x PCIe 4.0 x16 (x16 oder Dual x8) + 1x PCIe 4.0 x16 (max. x4 mode)
    3x M.2-Slots:
    1x M.2 Socket 3 mit M-Key via CPU, PCIe-4.0 x4 & SATA 6 Gb/s mit M.2-Kühler
    1x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe-4.0 x4 mit M.2-Kühler
    2x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe-4.0 x4 & SATA 6 Gb/s mit M.2-Kühler
    Video-Ausgänge:
    1x HDMI-2.1, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096x2160@60 Hz
    1x USB Type-C, unterstützt DisplayPort-Videoausgänge und eine maximale Auflösung von 4096x2304@60 Hz
    1x DisplayPort 1.2 nur Eingang

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    Bewertung für Mainboard GIGABYTE X570S AERO G

    • Empfehlung


      Gesamtbewertung aus 1 Bewertung

      Leistung:
      Ausstattung:
      Preis/Leistung:
      Qualität:
      Bedienbarkeit:
      Umweltvertr.:

    Erfahrungsberichtfür GIGABYTE X570S AERO G

    • Empfehlung

      Rezension von Mike Tamm vom 05.01.2023

      Dem Gigabyte X570S AERO G musste ein AsRock X370 Taichi weichen. Vor allem wegen PCIe 4.0 SSDs und der besseren Anschluss-Vielfalt des Gigabyte X570S AERO G. Doch stellte sich das Bord, gerade mit der älteren BIOS-Version F2, als sehr zickig heraus. Schwere Speicher-Module mag es ebenfalls nicht. So muss man nach dem Bewegen des PCs die Speicher wieder etwa in den Sockel drücken, dann startet es auch wieder. All diesen Heckmeck hatte ich mit dem alten Board nicht, obwohl es sich bei dem Gigabyte X570S AERO G, wie auch bei dem AsRock X370 Taichi um High-End-Boards handelt.

      Einzelkriterien
      Leistung:
      Ausstattung:
      Preis/Leistung:
      Qualität:
      Bedienbarkeit:
      Umweltvertr.:
      Mike Tamm
      Mike Tamm
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