Intel Core Ultra 7 265F Tray (AT8076806411)

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    • Prozessor
    • Hersteller: Intel
    • Mikroarchitektur-Info: Arrow Lake-S 20-Cores (8x P-Core + 12x E-Core)
    • Prozessortakt: 2,4 GHz
    • Turbotakt: 5,3 GHz
    • TDP (Verlustleistung): 65 Watt
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1851
    • Verpackungsversion: Tray

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    1.
    6,99 ¤
    Preis vom 15.06.2025 06:15

    INTEL Core Ultra 7 265F 8+12 Kerne 5.3 GHz Sockel LGA-1851 Tray (ohne Kühler) AT8076806411


    2.
    6,99 ¤
    Preis vom 15.06.2025 06:15

    INTEL Core Ultra 7 265F 8+12 Kerne 5.3 GHz Sockel LGA-1851 Tray (ohne Kühler) AT8076806411


    3.
    7,99 ¤
    Preis vom 15.06.2025 05:51

    Intel Core Ultra 7 265F, Prozessor AT8076806411 Tray-Version Kerne: 20 Kerne L3 Cache: 33 MB 100101081


    4.
    Preis vom 15.06.2025 06:12

    Intel CPU/Core Ultra 7 265F 5.3 GHz Tray (AT8076806411)

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    5.
    6,90 ¤
    Preis vom 15.06.2025 06:13

    Intel Core Ultra 7 265F 8C+12c/20T 2.40-5.30GHz tray - AT8076806411


    6.
    Preis vom 15.06.2025 06:15

    Intel CPU/Core Ultra 7 265F 5,3 GHz Tray Core 7 7 (AT8076806411)


    7.
    5,95 ¤
    Preis vom 15.06.2025 06:18

    Intel Core Ultra 7 265F - 2.4 GHz - 20 Kerne - 20 Threads - 30 MB Cache-Speicher - FCLGA1851 Socket AT8076806411


    8.
    Preis vom 15.06.2025 05:10

    Intel CPU/Core Ultra 7 265F 5.3 GHz Tray (AT8076806411)


     
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    Produktdatenblatt für Prozessor Intel Core Ultra 7 265F Tray (AT8076806411)

    zu den Preisen
    Hersteller Intel
    Artikelnummer des Herstellers AT8076806411
    Markteinführung 14.01.2025
    Allgemeines
    Mikroarchitektur-Info Arrow Lake-S 20-Cores (8x P-Core + 12x E-Core)
    Prozessor
    CPU-Sockel Sockel LGA 1851
    CPU-Kerne 20
    CPU-Threads 20
    Prozessortakt 2,4 GHz
    Turbotakt 5,3 GHz
    L3-Cache 30 MiB
    TDP (Verlustleistung) 65 Watt
    PPT/MTP (max. Verbrauch) 182 Watt
    Integrierte Peripherien
    Speicherkontroller Dual-Channel DDR5-6400
    Microarchitectur
    L1-Cache 8x 192 KiB + 12x 64 KiB
    L2-Cache 36 MiB (8x 3 MiB + 12x 1 MiB)
    Fertigungsprozess 3 nm
    Features SSSE4.1  •  SSSE4.2  •  AVX  •  AVX2  •  AVX-512  •  VT/VT-x  •  VT-d/Vi  •  AMD64/x86-64  •  VMD  •  AES  •  NX-Bit/XD-Bit  •  TXT  •  GNA 3.5  •  MBEC  •  TBT 3.0  •  TVB  •  DL Boost
    Ausstattung
    Verpackungsversion Tray
    Herstellergarantie 1 Jahr
    Produktseite beim Hersteller
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    Quelle HardwareSchotte.de
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