INTEL Xeon E3-1220 v5 Tray (CM8066201921804)

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    • Prozessor
    • Hersteller: Intel
    • Prozessor-Info: Skylake Quad-Core (4C/4T)
    • Prozessortakt: 3 GHz
    • Turbotakt: 3,5 GHz
    • TDP: 80 Watt
    • CPU-Sockel: Sockel LGA 1151
    • Verpackungsversion: Tray

    Alternative Produktvorschlägefür INTEL Xeon E3-1220 v5 Tray (CM8066201921804)

    Das Produkt INTEL Xeon E3-1220 v5 Tray (CM8066201921804) ist seit dem 30.10.2021 nicht mehr erhältlich.
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    4x 3 GHz - Kaby Lake Quad-Core (4C/4T) + Intel HD 630 - TDP 65 Watt - Cache L2 4x 256 KiB + L3 6 MiB - Sockel LGA 1151

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    4x 3,4 GHz - Skylake-S Quad-Core (4C/8T) + Intel HD 530 - TDP 65 Watt - Cache L2 4x 256 KiB + L3 8 MiB - Sockel LGA 1151

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    Intel Core i7-7700 Tray (CM8067702868314)

    4x 3,6 GHz - Kaby Lake Quad-Core (4C/8T) + Intel HD 630 - TDP 65 Watt - Cache L2 4x 256 KiB + L3 8 MiB - Sockel LGA 1151

    16 Preise
    ab 324,96¤

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    4x 3 GHz - Comet Lake-S 4-Cores (8-Threads) + Intel UHD 630 - TDP 35 Watt - L3 Cache 8 MiB - Sockel LGA 1200

    9 Preise
    ab 141,61¤

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    Produktdatenblatt für Prozessor INTEL Xeon E3-1220 v5 Tray (CM8066201921804)

    zu den alternativen Produktvorschlägen
    HerstellerIntel
    Artikelnummer des HerstellersCM8066201921804
    Markteinführung 18.09.2015
    Allgemeines
    Prozessor-Info Skylake Quad-Core (4C/4T)
    CPU-Sockel Sockel LGA 1151
    Fertigungsprozess 14 nm
    Leistung
    CPU-Kerne 4
    CPU-Threads 4
    Prozessortakt 3 GHz
    Turbotakt 3,5 GHz
    L3-Cache 8 MiB
    Systembus 8.0 GT/s DMI
    TDP 80 Watt
    Integrierte Peripherien
    Speicherkontroller Dual-Channel DDR4-2133 und DDR3L-1600
    Microarchitectur
    L1-Cache 4x 64 KiB
    L2-Cache 1 MiB (4x 256 KiB)
    Features SSE  •  SSE2  •  SSE3  •  SSSE3  •  SSSE4.1  •  SSSE4.2  •  BMI1  •  AVX  •  AVX2  •  FMA  •  FMA3  •  F16C  •  VT/VT-x  •  VT-d/Vi  •  AMD64/x86-64  •  AES  •  NX-Bit/XD-Bit  •  TXT  •  TBT 2.0  •  iAMT2 (Active Management)
    Ausstattung
    Verpackungsversion Tray
    Herstellergarantie 1 Jahr
    weitere Informationen

    • kompatibel mit den Xeon-Chipsätzen C232/C236
    • Xenon E3 basierend auf Intels Skylake Architektur
    • vier CPU-Kerne mit insgesamt vier Recheneinheiten (Threads) bei einer Turbo-Frequenz von bis zu 3,5 GHz
    • Direct Media Interface 3.0
    • PCI Express 3.0 interface (16 lanes)
    • ECC-Speicher wird unterstützt

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