Intel Xeon W-3175X Box (BX80673W3175X)

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Allgemeines
Hersteller	Intel
Artikelnummer des Herstellers	BX80673W3175X
Markteinführung	04.03.2019
Mikroarchitektur-Info	Skylake-SP 28-Core (28C/56T)
Prozessor
CPU-Sockel	Sockel LGA3647-0
CPU-Kerne	28
CPU-Threads	56
Prozessortakt	3,1 GHz
Turbotakt	4,3 GHz
L3-Cache	38,5 MiB
Systembus	10,4 GT/s UPI
TDP (Verlustleistung)	255 Watt
Integrierte Peripherien
Speicherkontroller	Hexa-Channel DDR4-2666
Microarchitectur
L1-Cache	18x 64 KiB
L2-Cache	18 MiB (18x 1 MiB)
Fertigungsprozess	14 nm
Features	HT (Hyper-Multithreading) • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSSE4.1 • SSSE4.2 • BMI1 • AVX • AVX2 • AVX-512 • FMA3 • F16C • TSX • SMAP • VT/VT-x • AMD64/x86-64 • AES • NX-Bit/XD-Bit • TXT • SMEP • TBT 2.0
Ausstattung
Verpackungsversion	Boxed
Herstellergarantie	3 Jahre
Paketgewicht	322 g
Verpackungstiefe	130 mm
Verpackungshöhe	45 mm
Verpackungsbreite	104 mm
weitere Informationen
• Ultra Path Interconnect (3 links) • PCI Express 3.0 interface (48 lanes) • Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)
Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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