Intel Xeon W-3175X Box (BX80673W3175X)

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    • Prozessor
    • Hersteller: Intel
    • Mikroarchitektur-Info: Skylake-SP 28-Core (28C/56T)
    • Prozessortakt: 3,1 GHz
    • Turbotakt: 4,3 GHz
    • TDP (Verlustleistung): 255 Watt
    • CPU-Sockel: Sockel LGA3647-0
    • Verpackungsversion: Boxed

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    1.
    6,90 ¤
    Preis vom 19.04.2024 20:31

    Intel XEON W-3175X 3.10GHZ BX80673W3175X


    2.
    4,99 ¤
    Preis vom 19.04.2024 20:11

    Intel Xeon W-3175X CPU - 28 Kerne - 3.1 GHz - Intel LGA3647 - Intel Boxed (mit Kühler) 5032037151191


    3.
    Preis vom 19.04.2024 20:15

    CPU/Xeon W-3175X 3.1Ghz LGA 2018P Box BX80673W3175X 0735858406932 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Komponenten & Hardware/Prozessoren


    4.
    Preis vom 19.04.2024 20:40

    Intel Xeon W-3175X Prozessor Smart Cache Box (FCLGA3647, 3.10 GHz, 28 -Core), Prozessor BX80673W3175X


    5.
    Preis vom 19.04.2024 20:35

    Intel Xeon W-3175X 3.1 GHz 28 Kerne 56 Threads 38.5 MB Cache-Speicher LGA3647 Socket Box (BX80673W3175X)


    6.
    Preis vom 19.04.2024 20:40

    INTEL Xeon W-3175X - 3.1 GHz - 28 Kerne - 56 Threads - 38.5 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket - Box 5032037151191


    7.
    6,90 ¤
    Preis vom 19.04.2024 20:15

    Intel Xeon W-3175X Xeon 3,1 GHz - Skt 3647 Skylake (BX80673W3175X)

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    Produktdatenblatt für Prozessor Intel Xeon W-3175X Box (BX80673W3175X)

    zu den Preisen
    HerstellerIntel
    Artikelnummer des HerstellersBX80673W3175X
    Markteinführung 04.03.2019
    Allgemeines
    Mikroarchitektur-Info Skylake-SP 28-Core (28C/56T)
    CPU-Sockel Sockel LGA3647-0
    Fertigungsprozess 14 nm
    Leistung
    CPU-Kerne 28
    CPU-Threads 56
    Prozessortakt 3,1 GHz
    Turbotakt 4,3 GHz
    L3-Cache 38,5 MiB
    Systembus 10,4 GT/s UPI
    TDP (Verlustleistung) 255 Watt
    Integrierte Peripherien
    Speicherkontroller Hexa-Channel DDR4-2666
    Microarchitectur
    L1-Cache 18x 64 KiB
    L2-Cache 18 MiB (18x 1 MiB)
    Features HT (Hyper-Multithreading)  •  SSE  •  SSE2  •  SSE3  •  SSSE3  •  SSSE4.1  •  SSSE4.2  •  BMI1  •  AVX  •  AVX2  •  AVX-512  •  FMA3  •  F16C  •  TSX  •  SMAP  •  VT/VT-x  •  AMD64/x86-64  •  AES  •  NX-Bit/XD-Bit  •  TXT  •  SMEP  •  TBT 2.0
    Ausstattung
    Verpackungsversion Boxed
    Herstellergarantie 3 Jahre
    Paketgewicht 322 g
    Verpackungstiefe 130 mm
    Verpackungshöhe 45 mm
    Verpackungsbreite 104 mm
    Produktseite beim Hersteller
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    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Ultra Path Interconnect (3 links)
    • PCI Express 3.0 interface (48 lanes)
    • Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)

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