Supermicro H11DSi Server-Mainboard Boxed (MBD-H11DSI-O)

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  • Mainboard für Server
  • Hersteller: Supermicro
  • CPU-Sockel: Sockel SP3
  • Anzahl der CPU-Sockel: 2x
  • Formfaktor: E-ATX (SSI-EEB)
  • Mainboard Chipsatz: SoC
  • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 3.0
  • passive Kühlung: Ja

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Supermicro H12SSW-NT - Motherboard - Socket SP3 4260387381147


 
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Produktdatenblatt für Mainboard für Server Supermicro H11DSi Server-Mainboard Boxed (MBD-H11DSI-O)

zu den Preisen
Hersteller Supermicro, Supermicro AMD Mainboards
Artikelnummer des Herstellers MBD-H11DSI-O
Markteinführung 22.02.2019
Eigenschaften
CPU-Sockel Sockel SP3
Anzahl der CPU-Sockel 2x
Mainboard Chipsatz SoC
Formfaktor E-ATX (SSI-EEB)
passive Kühlung Ja
GFX Onboard Ja
Speicher
Speicherbänke 16
Arbeitsspeicher-Typ DDR4-3200MHz (PC4-25600)
Speichererweiterung (maximal) 4 TB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System PCI Express 3.0
PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x16 mode)
PCI Express (x8) Steckplätze 3
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse 10x SATA-III 6Gb/s
M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2/SATA
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 3x
Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz Intel i350-AM21 + Realtek RTL8211E PHY (dedicated IPMI)
Sound
Audiokanäle kein
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1 2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) -
interne Anschlüsse
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  2x 8-polig ATX12V/EPS12V
weitere Informationen

ASPEED AST2500 Grafikchip

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