ASRock B550 PG Velocita

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASRock
    • CPU-Sockel: Sockel AM4
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

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    Produktdatenblatt für Mainboard ASRock B550 PG Velocita

    zu den Preisen
    HerstellerASRock, ASRock AMD Mainboards
    Artikelnummer des Herstellers90-MXBD90-A0UAYZ
    Markteinführung 16.06.2020
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM4
    Mainboard Chipsatz AMD B550 FCH
    für CPU-Generation Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne)  •  Ryzen 4000 (Renoir)  •  Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-4733MHz (PC4-37860)
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 2x (x16 / x4 mode)
    PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x1) Steckplätze 2
    PCI Steckplätze nicht vorhanden
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-Anschlüsse 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2/SATA
    U.2-Anschlüsse -
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek Dragon RTL8125BG
    WLAN-Standards -
    Bluetooth nicht vorhanden
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1200
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
    DVI-Ausgänge nicht vorhanden
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge -
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 60 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler mit Heatpipes  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  RGB-Beleuchtung
    Herstellergarantie 2 Jahre
    Produktseite beim Hersteller
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
    • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode)
    • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen3 x4 mode)
    Unterschiede bei PCI Express x16 Slots
    - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): PCIE1: Gen4 x16 Mode; PCIE3: Gen3 x4 Mode
    - AMD Ryzen APU-Prozessoren: PCIE1: Gen3x 16 Mode; PCIE3: Gen3 x4 Mode
    Unterschiede bei M.2 Slots
    - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s)
    - AMD Ryzen APU-Prozessoren: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s)
    - Via B550-Chipsatz: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x2 (max. 16 Gbit/s) & SATA Mode
    • 1x M.2 Key-E füt 2230 WiFi/BT Module

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