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ASUS PRIME B550-PLUS

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41 Bewertungen

Mainboard
Hersteller: ASUS
CPU-Sockel: Sockel AM4
Formfaktor: ATX
Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

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Produktdatenblatt für Mainboard ASUS PRIME B550-PLUS

zu den Preisen

Hersteller	ASUS , ASUS AMD Mainboards
Artikelnummer des Herstellers	90MB14U0-M0EAY0
Markteinführung	05.06.2020

Eigenschaften
CPU-Sockel	Sockel AM4
Mainboard Chipsatz	AMD B550 FCH
für CPU-Generation	Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) • Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
Formfaktor	ATX
passive Kühlung	Ja

Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-4800MHz (PC4-38400)
Speichererweiterung (maximal)	128 GB

Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	3
Multi-GPU Technik	-

Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	6x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	2x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)

Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek RTL8111H
WLAN-Standards	-
Bluetooth	nicht vorhanden

Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC887
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 3x (Surround) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	Optischer Digitaler Ausgang

externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	1x USB 3.1 Typ-A (Gen.2) • 1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden

externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	1x DP 1.2

interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	1

Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	8 Phasen
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • Phasen gedoppelt • großer VRM-Kühler • großer Chipsatz-Kühler • Steel Armor PCI-Express Slot
Herstellergarantie	2 Jahre
Paketgewicht	1,35 kg

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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weitere Informationen

• Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
• 2 x PCI-Express x16 Slots
- 1x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode)
- 1x PCI Express x16 Slots (Gen3 x4 mode)
• 2 x M.2 Slots
- 1x M.2-Slot via CPU, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s) & SATA Mode
- 1x M.2-Slot via B550, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) & SATA Mode

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