ASUS PRIME X670-P-CSM (90MB1BU0-M0EAYC)

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    • Mainboard
    • Hersteller: ASUS
    • CPU-Sockel: Sockel AM5
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD X670 FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

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    Produktdatenblatt für Mainboard ASUS PRIME X670-P-CSM (90MB1BU0-M0EAYC)

    zu den Preisen
    HerstellerASUS , ASUS AMD Mainboards
    Artikelnummer des Herstellers90MB1BU0-M0EAYC
    Markteinführung 03.11.2022
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM5
    Mainboard Chipsatz AMD X670 FCH
    für CPU-Generation Ryzen 7000 (Raphael)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-6400
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16 / x4 / x4 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 1
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 3x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4  •  2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5Gb LAN
    WLAN-Standards -
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek 7.1 Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 4
    intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  4-polig (ATX12V)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  großer VRM-Kühler mit Heatpipes  •  einfacher Chipsatz-Kühler  •  M.2-Kühler  •  I/O-Armor
    Herstellergarantie 3 Jahre
    Verpackungsbreite 338 mm
    Verpackungstiefe 273 mm
    Verpackungshöhe 68 mm
    Paketgewicht 1,82 kg
    Produktseite beim Hersteller
    (besseren Produktlink vorschlagen)
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Corporate Stable Model (CSM)
    • Sockel AM5 für AMD Ryzen7000 Prozessoren
    • 2x PCI Express x16 Slots
    - 1x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode) via AMD Ryzen Prozessor
    - 2x PCI Express x16 Slots (Gen4 x4 mode) via AMD 670 Chipsatz
    • 3x M.2 Slots
    - 1x M.2-Slot, PCIe 5.0 x4 via AMD Ryzen Prozessor
    - 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 via AMD Ryzen Prozessor
    - 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 via AMD 670 Chipsatz
    • Grafikanschlüsse:
    1x HDMI 2.1 max 4K@60Hz
    1x Displayport 1.4 max 4K@144Hz

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