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GIGABYTE B550M DS3H

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel AM4
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze: 2x (x16 / x4 mode)

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550M DS3H

zu den Preisen

Hersteller	GIGABYTE , GIGABYTE AMD Mainboards
Markteinführung	16.06.2020

Eigenschaften
CPU-Sockel	Sockel AM4
Mainboard Chipsatz	AMD B550 FCH
für CPU-Generation	Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne) • Ryzen 4000 (Renoir) • Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja

Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-4733MHz (PC4-37860)
Speichererweiterung (maximal)	128 GB

Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x8) Steckplätze	nicht vorhanden
PCI Express (x4) Steckplätze	nicht vorhanden
PCI Express (x1) Steckplätze	1
PCI Steckplätze	nicht vorhanden
Multi-GPU Technik	AMD CrossFireX / XDMA CrossFire

Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Ports	2x
M.2-Anschlüsse	1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA • 1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x2/SATA
U.2-Anschlüsse	-
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)

Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Realtek GbE LAN
WLAN-Standards	-
Bluetooth	nicht vorhanden

Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek ALC887
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-

externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	-
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden

externe Video-Anschlüsse
VGA-Ausgänge (D-Sub)	nicht vorhanden
DVI-Ausgänge	1x
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge	-

interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2

Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	ATX 2.x (24-polig) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	5 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	45 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • einfacher VRM-Kühler • einfacher Chipsatz-Kühler
Herstellergarantie	2 Jahre
Paketgewicht	924 g

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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weitere Informationen

• Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
• 1 x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode)
• 1 x PCI Express x16 Slots (Gen3 x4 mode)
• 2x M.2 Slots
- 1x M.2-Slot via CPU, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s) & SATA Mode
- 1x M.2-Slot via B550, PCIe 3.0 x2 (max. 16 Gbit/s) & SATA Mode

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