GIGABYTE X570S AORUS MASTER

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM4
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD X570S FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 5x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

    Preisvergleich 13 Angebote für GIGABYTE X570S AORUS MASTER

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE X570S AORUS MASTER

    zu den Preisen
    HerstellerGIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 04.08.2021
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM4
    Mainboard Chipsatz AMD X570S FCH
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5400MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4)
    PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x1) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Steckplätze nicht vorhanden
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire  •  AMD 3-Way-CrossFireX  •  nVidia SLI / NVLink
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 4x
    M.2-Anschlüsse 3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    U.2-Anschlüsse -
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel 2.5 GbE LAN + Intel Wi-Fi 6E AX210
    WLAN-Standards WiFi 6 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.1
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB + ESS SABRE9118 DAC
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 4x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 5x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
    DVI-Ausgänge nicht vorhanden
    HDMI-Ausgänge -
    DisplayPort-Ausgänge -
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 4
    intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  2x 8-polig ATX12V/EPS12V
    CPU MOSFETs Power Stages Design 14 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 70 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  großer VRM-Kühler mit Heatpipes  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Thermal Armor  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Dual-BIOS  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  Code LED-Anzeige  •  RGB-Zonen-Beleuchtung
    Herstellergarantie 3 Jahre
    WLAN Ja
    Produktseite beim Hersteller
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Sockel AM4 für AMD Ryzen 5000, 3000 und 2000 ohne GPU oder Ryzen 5000 G, Ryzen 4000 G, 3000 G und 2000 G mit Radeon Vega Graphics APUs
    • NanoCarbon Direct-Touch Heatpipe II
    • 3x Steel PCI-Express 4.0 Slots
    • 4x Steel DDR4-RAM Slots
    3x PCIe-4.0-Sots
    - AMD Ryzen 5000 Prozessoren: 2x PCIe 4.0 x16 (x16 oder Dual x8) + 1x PCIe 4.0 x16 (max. x4 mode)
    4x M.2-Slots:
    1x M.2 Socket 3 mit M-Key via CPU, PCIe-4.0 x4 & SATA 6 Gb/s mit M.2-Kühler
    1x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe-4.0 x4 mit M.2-Kühler
    2x M.2 Socket 3 mit M-Key via X570, PCIe-4.0 x4 & SATA 6 Gb/s mit M.2-Kühler

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