GIGABYTE X670 AORUS PRO AX

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  • Mainboard
  • Hersteller: GIGABYTE
  • CPU-Sockel: Sockel AM5
  • Formfaktor: ATX
  • Mainboard Chipsatz: AMD X670 FCH
  • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
  • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
  • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

Alternative Produktvorschlägefür GIGABYTE X670 AORUS PRO AX

Das Produkt GIGABYTE X670 AORUS PRO AX ist seit dem 09.05.2023 nicht mehr erhältlich.
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13 Preise
ab 269,90¤

GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX

AMD X670 FCH - ATX - 4x DDR5-5200 - 4x SATA - PCIe-4.0 M.2-Slots - USB 3.0, USB 3.1, USB 3.2 - 7.1 Audio - 2,5 GBit/s LAN, WLAN - 3x PCI Express 4.0 - Sockel AM5

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GIGABYTE X670 GAMING X AX V2

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE X670 AORUS PRO AX

zu den alternativen Produktvorschlägen
HerstellerGIGABYTE , GIGABYTE AMD Mainboards
Markteinführung 05.10.2022
Eigenschaften
CPU-Sockel Sockel AM5
Mainboard Chipsatz AMD X670 FCH
für CPU-Generation Ryzen 7000 (Raphael)
Formfaktor ATX
passive Kühlung Ja
Speicher
Speicherbänke 4
Arbeitsspeicher-Typ DDR5-5600
Speichererweiterung (maximal) 128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16 / x4 / x2 mode)
Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse 4x
M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4  •  3x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz Intel i225V + Intel AX210 Wifi 6E
WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth Bluetooth 5.3
Sound
Audiokanäle 7.1
Audio-Chipsatz Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) -
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1 4x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge -
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern 4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 4
intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  2x 8-polig ATX12V/EPS12V
CPU MOSFETs Power Stages Design 16 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke 70 A
weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  großer VRM-Kühler mit Heatpipes  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor
Herstellergarantie 3 Jahre
Produktseite beim Hersteller
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QuelleHardwareSchotte.de
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weitere Informationen

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• 3x PCI Express x16 Slots
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- 1x PCI Express x16 Slots (Gen4 x4 mode) via AMD X670 Chipsatz
- 1x PCI Express x16 Slots (Gen3 x2 mode) via AMD X670 Chipsatz
• 4x M.2 Slots
- 1x M.2-Slot, PCIe 5.0 x4 via AMD Ryzen Prozessor
- 2x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 via AMD X670 Chipsatz
- 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 & SATA Mode via AMD X670 Chipsatz
• Grafikanschlüsse:
1x HDMI 2.0 max 4K@60Hz

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