GIGABYTE X670E AORUS MASTER

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    14 Bewertungen

    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM5
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD X670E FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 5.0
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    GIGABYTE X670E AORUS MASTER EATX Mainboard Sockel AM5 DP/HDMI/USB-C/4xM.2/WIFI6E


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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE X670E AORUS MASTER

    zu den Preisen
    HerstellerGIGABYTE , GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 20.09.2022
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM5
    Mainboard Chipsatz AMD X670E FCH
    für CPU-Generation Ryzen 7000 (Raphael)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR5-5200
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 5.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16 / x4 / x2 mode)
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 4x
    M.2-/U.2-Ports 2x M.2 Key-M PCIe-5.0 x4  •  2x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel 2.5GbE LAN + Intel Wi-Fi 6E AX210
    WLAN-Standards WiFi 6E (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.3
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek Audio
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) 1x USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 4
    intern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 1
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  2x 8-polig ATX12V/EPS12V
    CPU MOSFETs Power Stages Design 16 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 105 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  großer VRM-Kühler mit Heatpipes  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  Code LED-Anzeige
    Herstellergarantie 3 Jahre
    WLAN Ja
    Verpackungsbreite 400 mm
    Verpackungstiefe 335 mm
    Verpackungshöhe 430 mm
    Paketgewicht 3,33 kg
    Akkus/Batterien enthalten Ja
    Produktseite beim Hersteller
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    QuelleHardwareSchotte.de
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    - 1x PCI Express x16 Slots (Gen4 x4 mode) via AMD X670 Chipsatz
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    • 4x M.2 Slots
    - 2x M.2-Slot, PCIe 5.0 x4 via AMD Ryzen Prozessor
    - 2x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 via AMD X670 Chipsatz
    • Grafikanschlüsse:
    1x HDMI 2.0 max. 4K@60Hz
    1x DisplayPort max. 4K@144Hz
    1x USB Type-C USB 3.2 Gen 2 (DisplayPort max 4K@144Hz)

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