GIGABYTE B550 AORUS PRO AX

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM4
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

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    1.
    4,99 ¤
    Preis vom 16.04.2024 08:39

    GIGABYTE B550 AORUS PRO AX Mainboard - AMD B550 - AMD AM4 socket - DDR4 RAM - ATX 4719331810689


     
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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550 AORUS PRO AX

    zu den Preisen
    HerstellerGIGABYTE , GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 14.04.2021
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM4
    Mainboard Chipsatz AMD B550 FCH
    für CPU-Generation Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne)  •  Ryzen 4000 (Renoir)  •  Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5400MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16 / x4 / x2 mode)
    PCI Express (x1) Steckplätze 2
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 6x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-/U.2-Ports 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Realtek 2.5GbE LAN + Intel Wi-Fi 6 AX200
    WLAN-Standards WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.0
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 6x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)  •  1x USB 3.1 Typ-C (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle nicht vorhanden
    externe Video-Anschlüsse
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge -
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse 24-pin (ATX 2.0-Power)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 50 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  LED-Streifen
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Produktseite beim Hersteller
    (besseren Produktlink vorschlagen)
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
    • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen4 x16 mode)
    • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen3 x4 mode)
    • 1 x PCI Express x16 Slots (Gen3 x2 mode)
    Unterschiede bei M.2 Slots
    - AMD Ryzen Prozessoren 3.Gen (Matisse): 1x M.2-Slot, PCIe 4.0 x4 (max. 64 Gbit/s) & SATA Mode
    - AMD Ryzen APU-Prozessoren: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s) & SATA Mode
    - Via B550-Chipsatz: 1x M.2-Slot, PCIe 3.0 x4 (max. 32 Gbit/s)

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