GIGABYTE B550 VISION D-P

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    • Mainboard
    • Hersteller: GIGABYTE
    • CPU-Sockel: Sockel AM4
    • Formfaktor: ATX
    • Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
    • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

    Preisvergleich 15 Angebote für GIGABYTE B550 VISION D-P

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    Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550 VISION D-P

    zu den Preisen
    HerstellerGIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
    Markteinführung 13.04.2021
    Eigenschaften
    CPU-Sockel Sockel AM4
    Mainboard Chipsatz AMD B550 FCH
    Formfaktor ATX
    passive Kühlung Ja
    Speicher
    Speicherbänke 4
    Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5400MHz
    Speichererweiterung (maximal) 128 GB
    Erweiterungssteckplätze
    Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
    PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4)
    PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Express (x1) Steckplätze nicht vorhanden
    PCI Steckplätze nicht vorhanden
    Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire  •  AMD 3-Way-CrossFireX
    Massenspeicher
    SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
    M.2 Anschlüsse 2x
    M.2-Anschlüsse 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
    U.2-Anschlüsse -
    Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
    Netzwerk
    Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 2x
    Netzwerk-Übertragungsrate 2,5 GBit/s
    Netzwerk-Chipsatz Intel 2.5GbE LAN + Realtek 2.5GbE + Intel Wi-Fi 6 AX200
    WLAN-Standards WiFi 6 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
    Bluetooth Bluetooth 5.0
    Sound
    Audiokanäle 7.1
    Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
    analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
    digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
    externe USB-Anschlüsse
    externe USB-2.0/1.1 2x
    extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
    extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
    extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
    Thunderbolt-Schnittstelle 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1)
    externe Video-Anschlüsse
    VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
    DVI-Ausgänge nicht vorhanden
    HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.1
    DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4  •  via USB-C
    interne Anschlüsse
    USB Anschlüsse intern 4
    intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
    Stromversorgung
    Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
    CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
    CPU MOSFETs Power Choke 50 A
    weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  Code LED-Anzeige
    Herstellergarantie 2 Jahre
    WLAN Ja
    Produktseite beim Hersteller
    QuelleHardwareSchotte.de
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    weitere Informationen

    • Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
    • ECC Memory Support
    • 2x Thunderbolt 3 USB Type-C mit DisplayPort 1.4 max. 5K 5120x2880@60 Hz
    • 1x HDMI 2.1 max. 4K 4096x2160@60 Hz
    • Q-Flash Plus Updates BIOS without Installing the CPU

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