GIGABYTE B550 VISION D

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  • Mainboard
  • Hersteller: GIGABYTE
  • CPU-Sockel: Sockel AM4
  • Formfaktor: ATX
  • Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
  • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
  • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
  • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

Preisvergleich 1 Angebot für GIGABYTE B550 VISION D

1.
Preis vom 23.01.2022 14:171

Gigabyte B550 Vision D ATX Mainboard Sockel AM4 M.2/HDMI/DP/USB3.2/WiFi/BT B550 VISION D 4719331809560 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersatzteile/Interne Komponenten & Hardware/Mainboards


 
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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550 VISION D

zu den Preisen
HerstellerGIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
Markteinführung 17.06.2020
Eigenschaften
CPU-Sockel Sockel AM4
Mainboard Chipsatz AMD B550 FCH
Formfaktor ATX
passive Kühlung Ja
Speicher
Speicherbänke 4
Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5200MHz
Speichererweiterung (maximal) 128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4)
PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
PCI Express (x1) Steckplätze nicht vorhanden
PCI Steckplätze nicht vorhanden
Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire  •  AMD 3-Way-CrossFireX  •  nVidia SLI / NVLink
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse 2x
M.2-Anschlüsse 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
U.2-Anschlüsse -
Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 2x
Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz Intel GbE LAN + Intel Wi-Fi 6 AX200
WLAN-Standards WiFi 6 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth Bluetooth 5.0
Sound
Audiokanäle 7.1
Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1 2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
Thunderbolt-Schnittstelle 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1)
externe Video-Anschlüsse
VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
DVI-Ausgänge nicht vorhanden
HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern 4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke 50 A
weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  Code LED-Anzeige
Herstellergarantie 2 Jahre
Produktseite beim Hersteller
QuelleHardwareSchotte.de
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weitere Informationen

• Sockel AM4 für AMD Ryzen 3. Gen. Prozessoren und Ryzen mit Radeon Vega Grafik
• ECC Memory Support
• 2x USB Type-C USB 3.2 Gen2 Ports nur mit Titan Ridge (supporting DisplayPort 1.4 video out)
• Q-Flash Plus Updates BIOS without Installing the CPU

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