GIGABYTE B550 VISION D

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  • Mainboard
  • Hersteller: GIGABYTE
  • CPU-Sockel: Sockel AM4
  • Formfaktor: ATX
  • Mainboard Chipsatz: AMD B550 FCH
  • extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
  • extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s): 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
  • Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0

Alternative Produktvorschlägefür GIGABYTE B550 VISION D

Das Produkt GIGABYTE B550 VISION D ist seit dem 31.07.2022 nicht mehr erhältlich.
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GIGABYTE B550 AORUS ELITE V2

AMD B550 FCH - ATX - 4x DDR4-4733MHz - 4x SATA - 2x M.2-Slot - USB 3.0, USB 3.1 - 7.1 Audio - 2,5 GBit/s LAN - 3x PCI Express 4.0 - Sockel AM4

28 Preise
ab 119,00¤

GIGABYTE B550 AORUS ELITE AX V2

AMD B550 FCH - ATX - 4x DDR4-4733MHz - 4x SATA - 2x M.2-Slot - USB 3.0, USB 3.1 - 7.1 Audio - 2,5 GBit/s LAN, WLAN - 3x PCI Express 4.0 - Sockel AM4

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ASUS ProArt B550-CREATOR

AMD B550 FCH - ATX - 4x DDR4-5100MHz - 4x SATA - PCIe-3.0, PCIe-4.0 M.2-Slots - USB 3.1 - 7.1 Audio - 2,5 GBit/s LAN - 3x PCI Express 4.0 - Sockel AM4

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ASUS PRIME B550-PLUS

AMD B550 FCH - ATX - 4x DDR4-4800MHz - 6x SATA - 2x M.2-Slot - USB 3.0, USB 3.1 - 7.1 Audio - 1 GBit/s LAN - 2x PCI Express 4.0 - Sockel AM4

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GIGABYTE B550 GAMING X

AMD B550 FCH - ATX - 4x DDR4-4733MHz - 4x SATA - 2x M.2-Slot - USB 3.0, USB 3.1 - 7.1 Audio - 1 GBit/s LAN - 2x PCI Express 4.0 - Sockel AM4

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B550 VISION D

zu den alternativen Produktvorschlägen
HerstellerGIGABYTE, GIGABYTE AMD Mainboards
Markteinführung 17.06.2020
Eigenschaften
CPU-Sockel Sockel AM4
Mainboard Chipsatz AMD B550 FCH
für CPU-Generation Ryzen 5000 (Vermeer / Cezanne)  •  Ryzen 4000 (Renoir)  •  Ryzen 3000 (Matisse / Picasso)
Formfaktor ATX
passive Kühlung Ja
Speicher
Speicherbänke 4
Arbeitsspeicher-Typ DDR4-5200MHz
Speichererweiterung (maximal) 128 GB
Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze 3x (x16/x0/x4 oder x8/x8/x4)
PCI Express (x8) Steckplätze nicht vorhanden
PCI Express (x4) Steckplätze nicht vorhanden
PCI Express (x1) Steckplätze nicht vorhanden
PCI Steckplätze nicht vorhanden
Multi-GPU Technik AMD CrossFireX / XDMA CrossFire  •  AMD 3-Way-CrossFireX  •  nVidia SLI / NVLink
Massenspeicher
SATA-Anschlüsse 4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse 2x
M.2-Anschlüsse 1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4/SATA  •  1x M.2 Key-M PCIe-3.0 x4/SATA
U.2-Anschlüsse -
Schnittstellen-Protokoll NVMe (NVMHCI)
Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 2x
Netzwerk-Übertragungsrate 1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz Intel GbE LAN + Intel Wi-Fi 6 AX200
WLAN-Standards WiFi 6 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 6 (IEEE 802.11ax bis 1.2 GBit/s)  •  WiFi 5 MU-MIMO (2x2)  •  WiFi 5 (IEEE 802.11ac bis 1 GBit/s)  •  WiFi 4 (IEEE 802.11n bis 300 MBit/s)  •  IEEE 802.11g (bis 54 MBit/s)  •  IEEE 802.11b (11 bis 44 MBit/s)
Bluetooth Bluetooth 5.0
Sound
Audiokanäle 7.1
Audio-Chipsatz Realtek ALC1220-VB
analoge Audio-Anschlüsse Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)  •  Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF) Optischer Digitaler Ausgang
externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1 2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s) 4x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s) 2x USB 3.1 Typ-A (Gen.2)
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) -
Thunderbolt-Schnittstelle 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1)
externe Video-Anschlüsse
VGA-Ausgänge (D-Sub) nicht vorhanden
DVI-Ausgänge nicht vorhanden
HDMI-Ausgänge 1x HDMI 2.0
DisplayPort-Ausgänge 1x DP 1.4
interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern 4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s) 2
Stromversorgung
Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design 12 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke 50 A
weitere Ausstattung Digital-Power-Design  •  Premium Power Choke  •  Phasen gedoppelt  •  großer VRM-Kühler  •  großer Chipsatz-Kühler  •  Copper PCB  •  M.2-Kühler  •  Steel Armor PCI-Express Slot  •  Steel Armor DDR4-Slots  •  Integriertes I/O-Shield  •  I/O-Armor  •  Code LED-Anzeige
Herstellergarantie 2 Jahre
Produktseite beim Hersteller
QuelleHardwareSchotte.de
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