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GIGABYTE B560M DS3H V3

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Mainboard
Hersteller: GIGABYTE
CPU-Sockel: Sockel LGA 1200
Formfaktor: Micro-ATX
Mainboard Chipsatz: Intel H470
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s): 3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
Grafikkarten Bus-System: PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze: 2x (x16 / x4 mode)

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2.		Preis vom 04.05.2024 03:20 Gigabyte LGA 1200 4xDDR4 4xSATA 1xM.2 ATX MB Intel Sockel Core i (B560M DS3H V3) Produktbeschreibung: Gigabyte B560M DS3H V3 - 1.0 - Motherboard - micro ATX - LGA1200-Sockel - H470, Produkttyp: Motherboard - micro ATX, Chipsatz: Intel H470 Express, Prozessorsockel: 1 x LGA1200-Sockel, Kompatible Prozessoren: Pentium, Celeron, Cor
3.		Preis vom 04.05.2024 02:54 Gigabyte B560M DS3H V3 - Intel - LGA 1200 (Socket H5) - Intel Celeron - Intel Core i3 - Intel Core i5 - Intel Core i7 - Intel Core i9 - Intel Pentium - LGA 1200 (Socket H5) - 128 GB - DDR4-SDRAM (B560M DS3H V3) Preis gilt nur bei direktem Einstieg über HardwareSchotte.de!
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6.		Preis vom 04.05.2024 02:46 Gigabyte B560M DS3H V3 Motherboard - Unterstützt Intel Core 11th Gen CPUs, 4+2 Hybrid Digital VRM, bis zu 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1 B560M DS3H V3 4719331859060 Computer & Zubehör/Computer & Zubehör/Komponenten & Ersat Unterstützt Intel Core Prozessoren der 10. Generation und Intel Core Prozessoren der 11. Generation Q-Flash Plus Update BIOS ohne Installation der CPU, Speicher und Grafikkarte Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs NVMe PCIe Gen3 X4 M.2 Ansch
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8.		Preis vom 04.05.2024 03:20 GIGABYTE B560M DS3H V3 S1200 4719331859060

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Produktdatenblatt für Mainboard GIGABYTE B560M DS3H V3

zu den Preisen

Hersteller	GIGABYTE
Markteinführung	30.01.2024

Eigenschaften
CPU-Sockel	Sockel LGA 1200
Mainboard Chipsatz	Intel H470
für CPU-Generation	Core i-10000 (Comet Lake)
Formfaktor	Micro-ATX
passive Kühlung	Ja

Speicher
Speicherbänke	4
Arbeitsspeicher-Typ	DDR4-3200MHz (PC4-25600)
Speichererweiterung (maximal)	128 GB

Erweiterungssteckplätze
Grafikkarten Bus-System	PCI Express 4.0
PCI Express (x16) Steckplätze	2x (x16 / x4 mode)
PCI Express (x1) Steckplätze	2
Multi-GPU Technik	-

Massenspeicher
SATA-Anschlüsse	4x SATA-III 6Gb/s
M.2 Anschlüsse	1x
M.2-/U.2-Ports	1x M.2 Key-M PCIe-4.0 x4
Schnittstellen-Protokoll	NVMe (NVMHCI)

Netzwerk
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45)	1x
Netzwerk-Übertragungsrate	1 GBit/s
Netzwerk-Chipsatz	Intel GbE LAN
WLAN-Standards	-

Sound
Audiokanäle	7.1
Audio-Chipsatz	Realtek Audio
analoge Audio-Anschlüsse	Line-Out 1x (Klinke) • Line-In 1x (Klinke) • Mikrofon 1x (Klinke)
digitale Audio-Anschlüsse (S/PDIF)	-

externe USB-Anschlüsse
externe USB-2.0/1.1	2x
extern USB-3.0/3.1/3.2 (5 GBit/s)	3x USB 3.1 Typ-A (Gen.1)
extern USB-3.1/3.2 (10 GBit/s)	-
extern USB-3.2 Gen2x2 (20 GBit/s)	-
extern USB-4.0 (40 GBit/s)	-
Thunderbolt-Schnittstelle	nicht vorhanden

externe Video-Anschlüsse
HDMI-Ausgänge	1x HDMI 1.4
DisplayPort-Ausgänge	-
VGA-Ausgänge (D-Sub)	1x
DVI-Ausgänge	1x

interne Anschlüsse
USB Anschlüsse intern	4
intern USB-3.0/3.1 (5 GBit/s)	2

Stromversorgung
Mainboardanschlüsse	24-pin (ATX 2.0-Power) • 8-polig (ATX12V/EPS12V)
CPU MOSFETs Power Stages Design	4 Phasen
CPU MOSFETs Power Choke	50 A
weitere Ausstattung	Digital-Power-Design • einfacher Chipsatz-Kühler
Herstellergarantie	3 Jahre
Akkus/Batterien enthalten	Ja
Verpackungsbreite	265 mm
Verpackungstiefe	265 mm
Verpackungshöhe	54 mm
Paketgewicht	870 g

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
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