Intel Xeon Gold 6150 Tray (CD8067303328000)

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Prozessor
Hersteller: Intel
Mikroarchitektur-Info: Skylake-SP 18-Core (18C/36T)
Prozessortakt: 2,7 GHz
Turbotakt: 3,7 GHz
TDP (Verlustleistung): 165 Watt
CPU-Sockel: Sockel LGA3647-0
Verpackungsversion: Tray

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Produktdatenblatt für Prozessor Intel Xeon Gold 6150 Tray (CD8067303328000)

zu den alternativen Produktvorschlägen

Hersteller	Intel
Artikelnummer des Herstellers	CD8067303328000
Markteinführung	18.07.2017

Allgemeines
Mikroarchitektur-Info	Skylake-SP 18-Core (18C/36T)
CPU-Sockel	Sockel LGA3647-0
Fertigungsprozess	14 nm

Leistung
CPU-Kerne	18
CPU-Threads	36
Prozessortakt	2,7 GHz
Turbotakt	3,7 GHz
L3-Cache	24,75 MiB
Systembus	10,4 GT/s UPI
TDP (Verlustleistung)	165 Watt

Integrierte Peripherien
Speicherkontroller	Hexa-Channel DDR4-2666

Microarchitectur
L1-Cache	18x 64 KiB
L2-Cache	18 MiB (18x 1 MiB)
Features	HT (Hyper-Multithreading) • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSSE4.1 • SSSE4.2 • BMI1 • AVX • AVX2 • AVX-512 • FMA3 • F16C • TSX • VT/VT-x • AMD64/x86-64 • AES • NX-Bit/XD-Bit • TXT • TBT 2.0

Ausstattung
Verpackungsversion	Tray
Herstellergarantie	1 Jahr
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)	Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)	Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik	Ja
Intel® 64	Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)	Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)	Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)	Ja

Produktseite beim Hersteller	(besseren Produktlink vorschlagen)
Quelle	HardwareSchotte.de
Verwandte Seiten	Sockel LGA3647-0 Intel Prozessoren, Intel Prozessor-Preisvergleich

weitere Informationen

• Ultra Path Interconnect (3 links)
• PCI Express 3.0 interface (48 lanes)
• Direct Media Interface 3.0 (4 lanes)
• Multiprocessing für bis zu 4 Prozessoren

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